磁控濺射氣相沉積系統是一種用於材料科學、機械工程領域的科學儀器，於2016年1月11日啟用。
基本介紹
- 中文名：磁控濺射氣相沉積系統
- 產地：中國
- 學科領域：材料科學、機械工程
- 啟用日期：2016年1月11日
技術指標,主要功能,
技術指標
（1） 真空性能：極限真空（Ultimate Pressure）:9E-8Torr；真空抽速：30分鐘從大氣壓抽到4E-6Torr；真空室漏率：5 E-5Torr.L/s（2）樣品台加熱溫度800℃，能夠在O2氣氛下長時間工作，溫度控制精度優於#177;1℃。（3） 6英寸基片片內、片間、批次間膜厚均勻性優於#177;5%。（4）沉積腔室具有烘烤裝置，烘烤溫度可達到100℃；（5）三路反應氣體管路與控制系統，帶有Ar，O2兩路氣體，氣體質量流量計均採用MKS品牌，工藝氣體流量控制精度優於#177;1%。
主要功能
該磁控濺射氣相沉積系統主要用於製備半導體電子功能薄膜以及多層膜，金屬導電薄膜材料等。通過反應濺射以及共濺射技術實現對電子薄膜材料結構，組分的精確控制。
