碎矽片

碎矽片屬於矽原料五大類（碎矽片、單晶矽片、頭尾料、堝底料和特殊物料）的其中之一。碎矽片(Broken wafer)是操作人員在單晶矽片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產過程中因破損而產生的碎片。

基本介紹

• 中文名：碎矽片
• 外文名：Broken wafer
• 屬性：矽原料五大類的其中之一
• 主要分類：高阻片和重慘片

簡介

碎矽片(Broken wafer)是操作人員在單晶矽片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產過程中因破損而產生的碎片。

 分類

除去碎矽片中雜質的部分，按半導體阻態，碎矽片可分為高阻片和重慘片；其中高阻片按照生產工藝可分為：原片高阻、拋光片高阻和工藝片高阻。

碎矽片分類圖

 特徵

 處理方法

目前碎矽片的處理方法是：對符合回收條件的電子級廢矽碎料或塊料作為原料重新回爐後使用。回爐前必須經過一系列的處理，包括反覆的人工分揀、逐片檢測，分為以下兩種類型的處理方法：

第一，對原生型碎矽片可通過清洗、烘乾進行處理；

第二，對成品型碎矽片根據其加工程度，通過一系列化學方法恢復其原生型矽料狀態，再回爐成為太陽能級矽片的原料。