《矽表面金屬納米糰簇有序組裝及電致遷移機制》是依託上海交通大學，由孔向陽擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：矽表面金屬納米糰簇有序組裝及電致遷移機制
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：孔向陽
- 依託單位：上海交通大學
- 申請代碼：A2001
- 批准號：10874114
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 支持經費：36（萬元）
- 負責人職稱：教授
項目摘要
研究超高真空條件下，採用MBE方法在矽（111）重構表面，組裝生長不同材料的納米糰簇結構。研究在外加脈衝瞬態電流作用下，矽表面組裝形成的納米結構發生電致遷移，形貌演化成有序納米點陣列或取向排列納米線的機制。同時，結合理論模擬，探討不同材料在矽表面形成不同的納米結構動力學機制，以及納米結構與矽形成的界面結構對電輸運特性的影響。
