矽片翹曲度和彎曲度的測試自動非接觸掃描法

國家標準《矽片翹曲度和彎曲度的測試 自動非接觸掃描法》 由TC203（全國半導體設備和材料標準化技術委員會）歸口，TC203SC2（全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分會）執行 ，主管部門為國家標準化管理委員會。

2022年3月9日，《矽片翹曲度和彎曲度的測試自動非接觸掃描法》由國家市場監督管理總局、中國國家標準化管理委員會發布。

基本介紹

• 中文名：矽片翹曲度和彎曲度的測試自動非接觸掃描法
• 頒布時間：2022年3月9日
• 實施時間：2022年10月1日
• 發布單位：國家市場監督管理總局、中國國家標準化管理委員會

修訂信息

2022年3月9日，《矽片翹曲度和彎曲度的測試自動非接觸掃描法》由國家市場監督管理總局、中國國家標準化管理委員會發布。

起草工作

主要起草單位 有研半導體矽材料股份公司 、山東有研半導體材料有限公司 、合肥中南光電有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、洛陽鴻泰半導體有限公司 、浙江海納半導體有限公司 、上海合晶矽材料股份有限公司 、開化縣檢驗檢測研究院 、天津中環領先材料技術有限公司 、義烏力邁新材料有限公司 、有色金屬技術經濟研究院有限責任公司 。

主要起草人 孫燕 、蔡麗艷 、賀東江 、李素青 、王可勝 、徐新華 、張海英 、王振國 、潘金平 、曹雁 、樓春蘭 、張雪囡 、皮坤林 。