矽片測試儀

無接觸矽片測試儀(HS-NCS-300型)可以測量矽片厚度總厚度變化 TTV 、彎曲度， 該儀器適用於 Si ， Ga，As ， InP Ge 等幾乎所有的材料

儀器簡介

矽片測試儀(HS-NCS-300型)可以測量矽片厚度總厚度變化 TTV 、彎曲度， 該儀器適用於 Si ， Ga，As ， InP Ge 等幾乎所有的材料，所有的設計都符合 ASTM( 美國材料實驗協會 ) 和 Semi 標準，確保與其他工藝儀器的兼容與統一。

儀器特點

■ 無接觸測量

■ 適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料

■ 厚度和 TTV 測量採用無接觸電容法探頭

■ 高解析度液晶屏顯示厚度和 TTV 值

■ 性價比高

■ 選單式快速方便設定

■ 高解析度液晚榜騙晶 LCD 顯示

■ 提供和計算機連線的輸出連線埠

■ 提供印表機連線埠

■ 便攜且易於安裝

■ 為晶圓矽片關鍵生懂遙精產工藝提供精確的無接觸測量

■ 高質量微處理器為精確和重複精度高的測量提供強力煮膠保障

■ 高質量 聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓矽片精確定位提供保障

部分技術參數

■ 晶圓矽片測試尺寸： 50 mm - 300mm.

■ 厚度測試範圍： 1000 um ， 可擴展到 1700 um.

■ 厚煉勸榜度測試精度： +/-0.25um

■ 厚度重複性精度： 0.050um

■ TTV 測試精度 : +/-0.05um

■ TTV 重複性精度 : 0.050um

■ 彎曲度測試範圍： +/-500um [+/-850um]

■ 彎曲度測試精度： +/-2.0um

■ 彎曲度重複性精度： 0.750um

■ 晶圓矽片導電型號： P 或 N 型

■ 材料： Si ， GaAs ， InP ，甩廈臘燥 Ge 等幾乎 所有半導腳戲匙體材料

■ 可用在： 切片後、磨片前、後， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質量檢測等

■ 平面 / 缺口：所霉遷射符有的半導體標準平面或缺口

■ 矽片安裝：裸片，藍寶石 / 石英基底， 黏膠帶

■ 連續 5 點測量