矽片厚度和總厚度變化測試方法

矽片厚度和總厚度變化測試方法

《矽片厚度和總厚度變化測試方法(GB/T 6618-2009)》由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出。本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會歸口。本標準起草單位:北京有研半導體材料股份有限公司。本標準主要起草人:盧立延、孫燕、杜娟。本標準所代替標準的歷次版本發布情況為:——GB 6618—1986、GB/T 6618—1995。

基本介紹

  • 書名:矽片厚度和總厚度變化測試方法 
  • 作者:中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
  • 出版社:中國標準出版社
  • 出版時間:2010年1月1日
  • 頁數:6 頁
  • 開本:16 開
  • ISBN:155066139863
  • 外文名:Test Method for Thickness and Total Thickness Variation of Silicon Slices
  • 語種:簡體中文
《矽片厚度和總厚度變化測試方法(GB/T 6618-2009)》由中國標準出版社出版。

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