《用變溫原位拉伸研究韌脆轉變的微觀機理》是依託北京科技大學，由陳奇志擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：用變溫原位拉伸研究韌脆轉變的微觀機理
- 依託單位：北京科技大學
- 項目負責人：陳奇志
- 項目類別：面上項目
- 批准號：59471048
- 申請代碼：E0103
- 負責人職稱：講師
- 研究期限：1995-01-01 至 1997-12-31
- 支持經費：7（萬元）
項目摘要
利用透射電子顯微鏡的原位拉伸技術、微束衍射和衍襯技術，以及自製的樣品載入台，深入地研究了韌脆斷裂的本質區別和韌脆轉變的微觀機理。研究發現，無位錯區是個高畸變區，納米裂紋在無位錯區中形核；韌脆斷裂的本質區別在於納米裂紋形核後的行為，鈍化成空洞導致韌斷，解理擴展導致脆斷。在位錯形變能力枯竭後發生的微觀結構變化，對納米裂紋形核以及長大行為均有很大的影響。在面心立方金屬中，孿生誘導微裂紋形核。在純鐵中，無位錯區發生微晶化和取向差，導致微裂紋形核並長大成空洞；在低溫下，無位錯區中微晶化現象受到抑制，納米裂紋形核後不鈍化成空洞，結果金屬脆性斷裂。
