《用於電連線電子組件的接觸表面的方法》是賀利氏材料新加坡有限公司於2018年12月12日申請的專利，該專利公布號為CN112930590A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是潘欣媚、M·薩蘭加帕尼、張兮、姜逸泰、A·D·巴亞拉斯、張錦輝、S·蘇蒂奧諾、卓志偉、T·Y·J·金。
基本介紹
- 中文名：用於電連線電子組件的接觸表面的方法
- 申請公布號 ：CN112930590A
- 申請公布日 ：2021.06.08
- 申請號 ：2018800991250
- 申請日：2018.12.12
- 申請人：賀利氏材料新加坡有限公司
- 地址：新加坡新加坡市
- 發明人：潘欣媚; M·薩蘭加帕尼; 張兮; 姜逸泰; A·D·巴亞拉斯; 張錦輝; S·蘇蒂奧諾; 卓志偉; T·Y·J·金
- 專利代理機構：北京律盟智慧財產權代理有限責任公司11287
- 代理人：劉媛媛
- PCT進入國家階段日：2021.04.28
- PCT申請數據：PCT/SG2018/050609 2018.12.12
- PCT公布數據：WO2020/122809 EN 2020.06.18
國際專利分類號,專利摘要,
國際專利分類號
Int. Cl.
H01L21/60(2006.01)I; C23C28/02(2006.01)I; B23K20/00(2006.01)I; B23K35/30(2006.01)I; C22C5/06(2006.01)I; H01L23/49(2006.01)I
專利摘要
一種用於電連線電子組件的接觸表面的方法，其通過將8至80pm的圓導線焊針楔型接合到第一電子組件的接觸表面，形成導線環，並將所述導線針腳式接合到第二電子組件的接觸表面來進行，其中用具有在0至4度範圍內的較低面角的陶瓷焊針進行所述焊針楔型接合，其中所述導線包含具有銀或基於銀的線芯的線芯，所述線芯具有包含1至50nm厚的鎳或鈀內層及鄰接的5至200nm厚的金外層的雙層被覆層。
