用於電子封裝的插座連線器組件

用於電子封裝的插座連線器組件

《用於電子封裝的插座連線器組件》是泰科電子日本契約會社於2018年11月13日申請的專利,該專利公布號為CN109786996B,專利公布日為2021年6月8日,發明人是J.W.梅森、中島武、橋本尚貴。

基本介紹

  • 中文名:用於電子封裝的插座連線器組件 
  • 授權公告號:CN109786996B
  • 授權公告日:2021年6月8日
  • 申請號:2018113450917
  • 申請日:2018.11.13
  • 專利權人:泰連公司; 泰科電子日本契約會社
  • 地址:美國賓夕法尼亞州
  • 發明人:J.W.梅森; 中島武; 橋本尚貴
  • Int. Cl.:H01R12/55(2011.01)I; H01R12/57(2011.01)I; H05K3/30(2006.01)I; H05K3/32(2006.01)I
  • 專利代理機構:北京市柳沈律師事務所11105
  • 代理人:陳曦
  • 優先權:62/585,268 2017.11.13 US; 62/632,383 2018.02.19 US; 15/941,615 2018.03.30 US
對比檔案,專利摘要,

對比檔案

US 8172615 B2,2012.05.08;  US 5176524 A,1993.01.05;  CN 102437446 A,2012.05.02;  US 6347946 B1,2002.02.19;  US 2010197151 A1,2010.08.05;  US 2014148058 A1,2014.05.29;  US 2013182394 A1,2013.07.18

專利摘要

一種插座連線器包括插座組件,該插座組件具有插座基板和插座觸頭。該插座基板具有第一和第二上配合區域以及第一下配合區域。該插座基板在該第一和第二上配合區域處分別具有第一和第二插座基板導體,且該第一下配合區域處的第三插座基板導體電連線到對應的第一插座基板導體。該第一插座基板導體電連線到電子封裝,該第二插座基板導體電連線到電氣部件,且該第三插座基板導體電連線到主電路板。該插座組件配置為將該電子封裝與該主電路板和該電氣部件兩者電連線。該插座觸頭具有端接到對應的第一插座基板導體的端接端和配合到封裝觸頭的配合端。

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