球窩（Pillow-head effect）缺陷是PBGA、CSP類器件特有的一種缺陷形態。
基本介紹
- 中文名：球窩現象
- 外文名：Pillow-head effect
- 性質：PBGA、CSP類器件一種缺陷形態
- 劣勢：缺陷的危害極大
如圖1所示：
從圖中可以看到釺料球好像是與整個釺料連線在一起，但實際上它只是放在沒有形成相互融混的窩坑裡或突堆上，它經常出現在PBGA、CSP類器件的再流焊之中，在無鉛製程過程中該現象尤為突出。
圖1
這種焊點由於釺料之間沒有形成真正的混融，所以不牢固，即使在焊接後進行的所有測試都合格了以後，也還可能存在失效的可能。因為，在焊接工藝之後，存在球窩缺陷的PBGA經常會在後續的組裝工藝、運輸過程中因為熱脹冷縮或者在現場經受長時間的電流負荷而失效。因而，這種缺陷的危害極大。
