現代引信裝配工程

《現代引信裝配工程》是2016年國防工業出版社出版的圖書，作者是婁文忠、張輝、熊永家。

基本介紹

• 書名：書名現代引信裝配工程
• 作者：婁文忠，張輝，熊永家
• 出版社：國防工業出版社
• 出版時間：2016年3月
• 定價：109 元
• 開本：16 開
• ISBN：978-7-118-10458-5

內容簡介

本書以典型現代引信結構及裝配要求為主線，介紹了引信基本裝配方法、典型裝配設備、裝配的安全技術要求以及引信裝配工廠設計的相關要求。燥欠捆全書共分8章，介紹的內容主要包括引信裝配基本要求、手工裝配及其布局方式、引信裝配自動化的選擇及分析、典型引信的自動化裝配、引信的裝配裝藥、引信中電子組件的裝配、引信部件的微裝配、引信裝配的技術安全以及引信裝配工廠設計的相關要求和知識。本書可作為高等學校武器系統、引信與彈藥、光電系統、導航與控制系統、火工品等兵工類專業的參考用書或教材，也可供從事武器系統、引信與彈藥、光電系統、導航與控制系統工藝設計和工廠設計的技術人員刪拜和管匪迎連理人員學習參考。

目錄

第1章引信裝配概述1

1.1引信概述1

1.1.1引信在武器系統中的地位與作用1

1.1.2引信的功能與基本組成3

1.1.3引信裝配的基本要求7

1.1.4引信分類與命名9

1.2裝配概述與典型引信構造11

1.2.1裝配概述11

1.2.2引信裝配的結構工藝性要求12

1.2.3典型引信構造13

1.2.4裝配方法22

1.3現代引信及其自動化裝配27

1.3.1現代引信的發展趨勢27

1.3.2國外引信自動化裝配系統現狀29

1.4工業4.0與引信裝配30

1.4.1工業4.0提出的背景30

1.4.2工業4.0戰略31

1.4.3智慧型工廠與智慧型生產34

1.4.4智慧型工廠的體系架構35

1.4.5引信智慧型化製造之路37

第2章手工裝配40

2.1手工裝配概述40

2.2裝配工藝流程41

2.2.1裝配工藝流程概述41

2.2.2典型引信裝配工藝流程42

2.3裝配生產線布局道寒笑請45

2.3.1裝配生產線布置概述45

2.3.2裝配生櫻拜祖產線布置的原則46

2.3.3裝配生產線布置方式的選擇46

2.3.4典型引信裝配生產線布局47

2.4裝配動作分析51

2.4.1製造方法分析51

2.4.2裝配動作的經濟原則54

2.5標準生產工藝57

2.5.1工藝標準58

2.5.2設備操作程式58

2.5.3標準維修程式58

2.6作業崗位和作業空間分析59

2.6.1作業崗位分析59

2.6.2作業空間分析63

2.7作業環境分析69

2.7.1環境照明69

2.7.2環境噪聲70

2.7.3色彩環境71

2.7.4空氣環境72

2.7.5振動環境72

2.7.6微氣候環境73

第3章裝配自動化基礎75

3.1裝配自動化概述75

3.1.1裝配及自動裝配的概念75

3.1.2自動裝配的實現途徑76

3.1.3自動裝配的組織形式77

3.2裝配自動化條件分析79

3.2.1裝配任務分析79

3.2.2產品結構分析85

3.2.3裝配流程分析85

3.3裝配作業自動化92

3.3.1裝配工序自動化92

3.3.2加工和裝配的複合93

3.3.3裝配過程中的自動檢測94

3.4裝配機及裝配設備99

3.4.1裝配機的結構形式99

3.4.2裝配機結構形式的選擇115

3.4.3裝配設備116

3.5火工品自動裝配生產線典型結構125

3.5.1雷管自動裝配生產線125

3.5.2導爆管自動裝配生產線150

3.5.3傳爆管自動裝配生產線155

第4章引信裝藥裝配158

4.1概櫃微煮榆述158

4.1.1火帽159

4.1.2雷管161

4.1.3延期元件和延期藥165

4.2火藥元件壓制167

4.2.1火藥元件概述167

4.2.2延期藥壓制168

4.2.3引燃藥壓制169

4.2.4擴焰藥壓制169

4.2.5影響壓藥質量的因素170

4.3傳爆藥元件壓制171

4.3.1傳爆藥元件概述171

4.3.2導爆藥柱壓制172

4.3.3傳爆藥柱壓制173

4.3.4典型藥柱壓制生產線174

4.4系統裝配175

4.4.1系統裝配概述175

4.4.2系統裝配中可能出現的問題175

4.4.3系統總裝配176

第5章引信電子組件裝配177

5.1電子組件裝配概述177

5.2典型封裝體系結構178

5.3基本部件180

5.3.1晶片組件180

5.3.2電容器組件184

5.3.3微波和射頻組件184

5.3.4套用說明186

5.4晶片載體部件186

5.4.1塑膠晶片載體製造186

5.4.2陶瓷晶片載體設只迎戒計與製造188

5.4.3針柵陣列封裝189

5.5混合微電子部件190

5.5.1混合電路設計190

5.5.2混合電路工藝193

5.5.3混合封裝202

5.6印製電路板部件205

5.6.1印製電路板組件概述205

5.6.2有機印製電路板組件205

5.6.3陶瓷印製電路板組件221

5.6.4連線器安裝222

5.7系統集成223

第6章引信微裝配技術224

6.1微裝配概述224

6.1.1微裝配的特點及功能225

6.1.2微裝配的關鍵技術226

6.1.3微裝配系統的理論基礎及發展趨勢229

6.2引信微裝配的必要性232

6.3引信微裝配的部件分類及其關鍵技術235

6.3.1引信發火控制電路板微裝配及其關鍵技術235

6.3.2引信MEMS安全系統微裝配及其關鍵技術237

6.3.3引信微傳爆序列微裝配及其關鍵技術240

6.3.4引信能源裝置微裝配及其關鍵技術243

6.4引信微裝配研究現狀及發展趨勢247

6.4.1國外引信微裝配技術247

6.4.2國內引信微裝配技術248

6.4.3引信微裝配發展趨勢250

第7章引信裝配的技術安全251

7.1裝配區的選址251

7.1.1選址的意義251

7.1.2選址的要求252

7.2裝配區的平面布置252

7.2.1外部平面布置252

7.2.2內部平面布置253

7.3建築物的火災爆炸危險性和內外部距離253

7.3.1建築物的火災危險性分類253

7.3.2建築物危險等級255

7.3.3防火間距及安全距離268

7.4建築結構防火〖DK〗、防爆273

7.4.1建築物防火、防爆要求273

7.4.2建築物防火、防爆措施275

7.5防火和消防279

7.5.1一般防火知識279

7.5.2消防基礎280

7.5.3常用的消防設備280

7.6通風和採暖281

7.6.1通風281

7.6.2採暖282

7.7電氣安全283

7.7.1供電283

7.7.2電氣設備284

7.7.3電熱設備、調壓器和儀表284

7.7.4通信284

7.8防靜電284

7.8.1靜電的產生284

7.8.2防靜電285

7.9防雷電286

7.9.1防直擊雷的措施286

7.9.2防止雷電感應的措施287

7.9.3防止雷電波浸入的措施288

7.10運輸安全288

第8章引信裝配工廠設計289

8.1工藝初步設計289

8.1.1概述289

8.1.2工廠（車間）任務和生產綱領290

8.1.3協作關係290

8.1.4工廠（車間）工作制度和年時基數291

8.1.5工藝過程292

8.1.6設備選擇及數量計算293

8.1.7工廠（車間）人員編制294

8.1.8工廠（車間）組成及面積295

8.1.9主要原材料消耗296

8.1.10能源消耗296

8.1.11節能、職業安全、工業衛生和環境保護296

8.1.12主要技術指標298

8.2工藝施工圖設計299

8.2.1工藝施工圖設計準備299

8.2.2設計步驟299

參考文獻301"

3.2.3裝配流程分析85

3.3裝配作業自動化92

3.3.1裝配工序自動化92

3.3.2加工和裝配的複合93

3.3.3裝配過程中的自動檢測94

3.4裝配機及裝配設備99

3.4.1裝配機的結構形式99

3.4.2裝配機結構形式的選擇115

3.4.3裝配設備116

3.5火工品自動裝配生產線典型結構125

3.5.1雷管自動裝配生產線125

3.5.2導爆管自動裝配生產線150

3.5.3傳爆管自動裝配生產線155

第4章引信裝藥裝配158

4.1概述158

4.1.1火帽159

4.1.2雷管161

4.1.3延期元件和延期藥165

4.2火藥元件壓制167

4.2.1火藥元件概述167

4.2.2延期藥壓制168

4.2.3引燃藥壓制169

4.2.4擴焰藥壓制169

4.2.5影響壓藥質量的因素170

4.3傳爆藥元件壓制171

4.3.1傳爆藥元件概述171

4.3.2導爆藥柱壓制172

4.3.3傳爆藥柱壓制173

4.3.4典型藥柱壓制生產線174

4.4系統裝配175

4.4.1系統裝配概述175

4.4.2系統裝配中可能出現的問題175

4.4.3系統總裝配176

第5章引信電子組件裝配177

5.1電子組件裝配概述177

5.2典型封裝體系結構178

5.3基本部件180

5.3.1晶片組件180

5.3.2電容器組件184

5.3.3微波和射頻組件184

5.3.4套用說明186

5.4晶片載體部件186

5.4.1塑膠晶片載體製造186

5.4.2陶瓷晶片載體設計與製造188

5.4.3針柵陣列封裝189

5.5混合微電子部件190

5.5.1混合電路設計190

5.5.2混合電路工藝193

5.5.3混合封裝202

5.6印製電路板部件205

5.6.1印製電路板組件概述205

5.6.2有機印製電路板組件205

5.6.3陶瓷印製電路板組件221

5.6.4連線器安裝222

5.7系統集成223

第6章引信微裝配技術224

6.1微裝配概述224

6.1.1微裝配的特點及功能225

6.1.2微裝配的關鍵技術226

6.1.3微裝配系統的理論基礎及發展趨勢229

6.2引信微裝配的必要性232

6.3引信微裝配的部件分類及其關鍵技術235

6.3.1引信發火控制電路板微裝配及其關鍵技術235

6.3.2引信MEMS安全系統微裝配及其關鍵技術237

6.3.3引信微傳爆序列微裝配及其關鍵技術240

6.3.4引信能源裝置微裝配及其關鍵技術243

6.4引信微裝配研究現狀及發展趨勢247

6.4.1國外引信微裝配技術247

6.4.2國內引信微裝配技術248

6.4.3引信微裝配發展趨勢250

第7章引信裝配的技術安全251

7.1裝配區的選址251

7.1.1選址的意義251

7.1.2選址的要求252

7.2裝配區的平面布置252

7.2.1外部平面布置252

7.2.2內部平面布置253

7.3建築物的火災爆炸危險性和內外部距離253

7.3.1建築物的火災危險性分類253

7.3.2建築物危險等級255

7.3.3防火間距及安全距離268

7.4建築結構防火〖DK〗、防爆273

7.4.1建築物防火、防爆要求273

7.4.2建築物防火、防爆措施275

7.5防火和消防279

7.5.1一般防火知識279

7.5.2消防基礎280

7.5.3常用的消防設備280

7.6通風和採暖281

7.6.1通風281

7.6.2採暖282

7.7電氣安全283

7.7.1供電283

7.7.2電氣設備284

7.7.3電熱設備、調壓器和儀表284

7.7.4通信284

7.8防靜電284

7.8.1靜電的產生284

7.8.2防靜電285

7.9防雷電286

7.9.1防直擊雷的措施286

7.9.2防止雷電感應的措施287

7.9.3防止雷電波浸入的措施288

7.10運輸安全288

第8章引信裝配工廠設計289

8.1工藝初步設計289

8.1.1概述289

8.1.2工廠（車間）任務和生產綱領290

8.1.3協作關係290

8.1.4工廠（車間）工作制度和年時基數291

8.1.5工藝過程292

8.1.6設備選擇及數量計算293

8.1.7工廠（車間）人員編制294

8.1.8工廠（車間）組成及面積295

8.1.9主要原材料消耗296

8.1.10能源消耗296

8.1.11節能、職業安全、工業衛生和環境保護296

8.1.12主要技術指標298

8.2工藝施工圖設計299

8.2.1工藝施工圖設計準備299

8.2.2設計步驟299

參考文獻301"