《特種先進連線方法（第3版）》是2016年8月出版的圖書，作者是張柯柯。
基本介紹
- 中文名：特種先進連線方法（第3版）
- 作者：張柯柯
- 出版時間：2016年8月
- 出版社：哈爾濱工業大學出版社
- 頁數：333 頁
- ISBN：9787560361130
- 類別：A.材料科學與工程類；T工業技術
- 定價：38.00 元
- 開本：16 開
- 責編：張秀華
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書系統介紹了適應高新技術和新型材料發展需要的特種先進連線方法——雷射焊、電子束焊、超塑性焊接和超塑成形/擴散連線（SPF/DB）、摩擦焊、爆炸焊和微連線技術等主要特種先進連線方法的基本原理、工藝和設備、常用材料及典型零件的連線技術要點、適用範圍、質量檢測及控制等內容以及國內外相關領域的新成就和發展趨勢。許多圖表直接引自最新的國內外標準和典型企業成熟經驗，可供實際生產中借鑑。
本書注重理論聯繫實際，注重思路和能力培養，兼顧不同專業（方向）的教學要求，深度和廣度（知識面）並重。既可作為高等院校材料成型及控制工程、焊接技術與工程等相關專業（方向）的主幹課程教材，亦可供從事焊接科研和生產的科技工作者及工程技術人員閱讀和參考。
圖書目錄
第1章 雷射焊
1.1 雷射的產生及其物理特性
1.1.1 雷射的產生過程與雷射束
1.1.2 雷射的物理特性
1.2 雷射焊的基本原理
1.2.1 雷射與物質的相互作用
1.2.2 金屬材料對雷射的吸收
1.2.3 雷射焊機理
1.2.4 雷射焊過程中的幾種效應
1.3 雷射焊設備
1.3.1 雷射焊設備的組成
1.3.2 固體雷射器
1.3.3 氣體雷射器
1.3.4 典型雷射器
1.3.5 雷射器的選擇
1.4 雷射焊工藝
1.4.1 金屬材料雷射焊的焊接性
1.4.2 雷射焊的接頭設計
1.4.3 雷射焊的工藝參數
1.4.4 雷射焊在工業生產中的套用
1.5 雷射焊新方法簡介
1.5.1 雷射填絲焊
1.5.2 雷射—電弧複合熱源焊接
1.5.3 雙光束雷射焊
1.6 雷射切割
1.6.1 雷射切割的機理和分類
1.6.2 雷射切割特點
1.6.3 雷射切割設備
1.6.4 雷射切割工藝
1.6.5 雷射切割套用
參考文獻
第2章 電子束焊
2.1 電子束焊的基本原理及分類
2.1.1 電子束焊的基本原理
2.1.2 電子束焊的分類
2.1.3 電子束焊的特點
2.2 真空電子束焊設備
2.2.1 真空電子束焊機的組成
2.2.2 電子束焊機的電子光學基礎
2.2.3 電子槍
2.2.4 電子槍供電系統
2.2.5 電子束焦點的觀察、測量與對中
2.2.6 電子束焊機的真空系統
2.3 真空電子束焊工藝
2.3.1 電子束焊縫形成過程
2.3.2 電子束焊接規範參數對焊縫成形的影響
2.3.3 電子束焊接頭設計
2.3.4 電子束焊工藝
2.3.5 電子束焊的安全防護
2.4 工程材料電子束焊的焊接性
2.4.1 鋼鐵材料
2.4.2 有色金屬
2.4.3 難熔金屬
2.4.4 高溫合金
2.4.5 複合材料
2.4.6 異種材料
2.5 電子束焊的焊接缺陷及其防止措施
2.5.1 焊前工件準備和裝配的缺陷
2.5.2 焊縫形狀的缺陷和尺寸偏差
2.5.3 焊縫或接頭的外部缺陷及內部缺陷
2.5.4 焊接接頭成分、組織和性能的缺陷
2.6 電子束焊的套用及發展前景
2.6.1 電子束焊的套用
2.6.2 電子束焊的發展前景
參考文獻
第3章 超塑性焊接和超塑成形/擴散連線（SPF/DB）
3.1 基於超塑性的固態連線方法
3.1.1 超塑性及其分類
3.1.2 超塑性的力學和組織特徵
3.1.3 材料的超塑性及其實現
3.1.4 基於超塑性的固態連線方法的可行件
3.1.5 基於超塑性的固態連線方法及分類
3.2 超塑性焊接
3.2.1 恆溫超塑性焊接
3.2.2 相變超塑性焊接
3.3 超塑性擴散連線
3.3.1 擴散連線的原理、工藝及設備
3.3.2 超塑性擴散連線的原理及工藝
3.3.3 典型材料的超塑性擴散連線
3.4 超塑成形/擴散連線（SPF/DB）
3.4.1 SPF/DB的工藝原理及特點
3.4.2 SPF/DB的工藝及設備
3.4.3 SPF/DB的套用
3.5 其他基於超塑性的連線方法及組合技術
3.5.1 超塑性摩擦焊
3.5.2 超塑性表面噴塗
3.5.3 超塑性壓接加工
3.5.4 超塑性焊接：釺焊
3.5.5 超塑成形/固態連線
參考文獻
第4章 摩擦焊
4.1 摩擦焊的分類及工作原理
4.1.1 摩擦焊的分類
4.1.2 摩擦焊的工作原理
4.2 連續驅動摩擦焊
4.2.1 連續驅動摩擦焊的基本原理
4.2.2 材料摩擦焊的焊接性
4.2.3 連續驅動摩擦焊工藝
4.2.4 焊接參數檢測及控制
4.2.5 連續驅動摩擦焊的套用
4.3 攪拌摩擦焊
4.3.1 攪拌摩擦焊的基本原理
4.3.2 攪拌摩擦焊工藝
4.3.3 攪拌摩擦焊新技術
4.3.4 攪拌摩擦焊的套用
4.4 摩擦焊設備
4.4.1 連續驅動摩擦焊設備
4.4.2 慣性摩擦焊設備
4.4.3 攪拌摩擦焊設備
4.5 摩擦焊接頭的缺陷及無損檢測
4.5.1 摩擦焊接頭的缺陷及其成因
4.5.2 摩擦焊接頭的無損檢測
參考文獻
第5章 爆炸焊
5.1 爆炸焊過程及特點
5.1.1 爆炸焊過程
5.1.2 爆炸焊的特點
5.2 爆炸焊的基本原理
5.2.1 金屬板在爆轟作用下的飛行運動規律
5.2.2 高速飛行下復板碰撞和射流形成機理
5.2.3 波的形成機理
5.3 爆炸焊方法
5.3.1 爆炸焊方法分類
5.3.2 材料爆炸焊的焊接性
5.3.3 爆炸焊的界面特徵
5.3.4 爆炸焊焊接件的製備工藝
5.4 爆炸焊田套用
5.4.1 爆炸焊的主要用途概述
5.4.2 金屬板的爆炸焊
5.4.3 金屬圓管的爆炸焊
5.4.4 過渡接頭的爆炸焊
5.4.5 陶瓷與鋼的爆炸焊
5.4.6 野外維修
參考文獻
第6章 微連線技術
6.1 微連線技術概述
6.1.1 微連線技術及分類
6.1.2 微連線技術發展概況及發展前景
6.2 基於釺焊原理的微連線技術
6.2.1 釺焊原理及工藝
6.2.2 基於釺焊原理的微連線技術
6.2.3 微連線用釺焊材料
6.2.4 常見焊接缺陷
6.3 基於壓力焊原理的微連線技術
6.3.1 壓力焊原理
6.3.2 基於壓力焊原理的微連線技術
6.3.3 微電子器件內引線連線的常用材料
6.3.4 常見焊接缺陷
6.4 “綠色”微連線技術：膠接
6.4.1 膠接原理
6.4.2 導電膠
6.4.3 導電膠膠接工藝
6.4.4 常見缺陷
參考文獻
