物聯產品電磁兼容分析與設計

本書以物聯產品電磁兼容（EMC）分析和設計為主線，站在工程師的角度，從工程實踐著眼，結合產品的架構，進行風險評估分析，講解產品外部到內部再到PCB的EMC問題。通過對物聯產品的系統，比如對外殼（機殼）、產品電源線、內外部連線線電纜、電路模組單元的EMC進行分析與設計，*後到測試與整改技巧方面呈現具體的實踐內容。

本書以實用為目的，將複雜的理論簡單化，化繁為簡、化簡為易，從而簡化了冗長的理論，可以作為在企業從事電子產品開發的部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬體開發工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師、系統工程師等研發人員進行EMC設計的參考資料。