《牙科氫氧化鈣蓋髓、墊底材料》是2013年6月1日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名:牙科氫氧化鈣蓋髓、墊底材料
- 標準號:YY/T 0824-2011
- 發布日期:2011-12-31
- 實施日期:2013-06-01
- 技術歸口:全國口腔材料和器械設備標準化技術委員會
- 批准發布部門:國家食品藥品監督管理局
起草單位,起草人,
起草單位
北京大學口腔醫學院口腔醫療器械檢驗中心、上海二醫張江生物材料有限公司。
起草人
林紅、張殿雲等。
《牙科氫氧化鈣蓋髓、墊底材料》是2013年6月1日實施的一項行業標準。
用於覆蓋暴露的牙髓,以防止或消除感染、控制炎症、保存牙髓活力、促進修復性牙本質橋的形成的材料,又稱蓋髓劑。常用的有氫氧化鈣類、抗生素類和氧化鋅丁香油糊劑等。氫氧化鈣能中和炎症的酸性產物,供給鈣離子,促進修復性牙本質形成,...
2.對可復性牙髓炎的患牙行間接蓋髓術時,多採用氧化鋅丁香油糊劑為蓋髓劑;對意外穿髓的患牙行直接蓋髓術時,多用氫氧化鈣為蓋髓劑。3.蓋髓術後1~2周,如無任何症狀,牙髓活力正常者,則除去大部分暫封劑,用磷酸鋅粘固粉...
3、放置蓋髓劑,在近髓的牙本質上面放置氫氧化鈣製劑,再用氧化鋅丁香油糊劑暫封窩洞。也可在窩洞內直接暫封氧化鋅丁香油糊劑,此稱為安撫治療。4、充填,觀察1一2周,若無任何症狀,牙髓活力正常,則去除大部分暫封劑,保留厚度1 ...
窩洞暫封深洞雙層墊底第一層乳牙窩洞墊底間接蓋髓根管充填糊劑牙周塞治劑4氫氧化鈣粘固劑 墊底直接蓋髓間接蓋髓根管充填糊劑 充填材料的選擇 1銀汞合金→Ⅰ類洞、Ⅱ類洞、Ⅴ類洞 2複合樹脂→Ⅲ類洞、Ⅳ類洞、Ⅴ類洞 3加強樹脂→...