熱壓矽膠皮以特殊矽膠為基材,加入高導熱材料後經硫化製成。表面光滑,厚度均勻,延展性、回彈抗形變性能極佳。特別適合作為FOG(FPC on Glass)過程中的緩衝、導熱墊片使用。
基本介紹
- 中文名:熱壓矽膠皮
- 用途:絕緣半導體的熱傳導
- 基材:特殊矽膠
- 特性:良好的傳熱性
用途,導電性,產品編碼,產品結構,
用途
1、適用於各類型顯示屏的熱壓邦定工藝(熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導電玻璃等),將其墊付在熱壓頭的底部表面,對溫度有緩衝作用,使溫度較為均勻,隔離被熱壓產品與熱壓頭直接接觸,同時具有防止靜電漏電的隔離保護作用。
2、絕緣半導體的熱傳導。
3、電熱調節器和溫度感測器。
導電性
良好的傳熱性
優秀的耐熱性
抗靜電性
表面無粉末
壓力一致性
產品編碼
XX-厚度
A-深藍色,高傳導性
T-黑色,優秀的熱傳導性,抗靜電性
無“A”或“T”字母時,表示黑色,優秀的耐熱性,抗靜電性
例:HC-20AS=>厚度20MM,深藍色,無粉末
產品結構
NONE: 一面表面有細微綢紋 , 另一面平坦且有粉末
S 雙面表面有細微綢紋 , 且無粉末