無錫華潤安盛科技有限公司（簡稱華潤安盛）是中國著名的民族微電子企業——華潤微電子的下屬公司。
基本介紹
- 公司名稱：無錫華潤安盛科技有限公司
- 經營範圍：科技
- 簡稱：華潤安盛
- 隸屬：華潤微電子
公司規模,管理體系,
公司規模
無錫華潤安盛科技有限公司（簡稱華潤安盛）是中國著名的民族微電子企業——華潤微電子的下屬公司，重點專注於為海內外半導體晶片設計、晶圓製造商提供最多選項的積體電路封裝/測試解決方案等代工服務。
華潤安盛擁有完整的封裝測試生產線，其主要設備達到3000多台套，具備25000平方米的封裝廠房，10000平方米的測試廠房，具有完備的IC封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類IC測試生產工藝。華潤安盛通過多年發展，開發了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多個系列百餘個品種的封裝形式。重點為海內外領先半導體設計公司提供Leaded Package和QFN Package積體電路的專業封測代工服務。
華潤安盛在發展傳統IC封測技術的基礎上，致力於先進封裝技術的研究與開發，先後開發了50um 12inch晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲/銅絲鍵合工藝、OCDIP、OCSOP MEMS感測器封裝、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒裝封裝、IPM智慧型功率模組封測技術等，擁有多項自主智慧財產權。
華潤安盛擁有完整的封裝測試生產線，其主要設備達到3000多台套，具備25000平方米的封裝廠房，10000平方米的測試廠房，具有完備的IC封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類IC測試生產工藝。華潤安盛通過多年發展，開發了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多個系列百餘個品種的封裝形式。重點為海內外領先半導體設計公司提供Leaded Package和QFN Package積體電路的專業封測代工服務。
華潤安盛在發展傳統IC封測技術的基礎上，致力於先進封裝技術的研究與開發，先後開發了50um 12inch晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲/銅絲鍵合工藝、OCDIP、OCSOP MEMS感測器封裝、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒裝封裝、IPM智慧型功率模組封測技術等，擁有多項自主智慧財產權。
管理體系
華潤安盛堅持“持續改進，滿足客戶，追求零缺陷”的質量方針，不斷提升加工質量和服務水平，建立了為海內外一流公司認可的質量管理體系，相繼通過了IBM、東芝、索尼、松下、三星、夏普、Intersil、MPS、Marvel、OMRON等國際知名公司的審核，並為之形成了穩定的量產加工能力。2005年以來，華潤安盛通過了英國勞氏ISO9001：2000質量體系、ISO14001、GB/T28001環境與職業健康安全體系轉證審核，並通過了英國勞氏ISO/TS16949:2002質量體系審核，獲得了英國勞氏質量認證中心頒發的認證證書。
華潤安盛同時建立了先進的產品可靠性與失效分析實驗室，可為客戶產品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HAST、電鏡掃描、元素分析等多項試驗。
華潤安盛同時建立了先進的產品可靠性與失效分析實驗室，可為客戶產品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HAST、電鏡掃描、元素分析等多項試驗。
