《焊接與連線工程學導論》是上海交通大學出版社出版的圖書
基本介紹
- 中文名：焊接與連線工程學導論
- 出版時間：1998年12月1日
- 出版社：上海交通大學出版社
- 頁數：272 頁
- ISBN：9787313020970
- 定價：29.00 元
- 裝幀：平裝
焊接與連線工程學導論
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發表論文20餘篇，獲授權專利10項，編著《工程材料與焊接基礎》教材1部。2003年參加工作至今，先後主講本科生課程“材料加工原理”“工程學導論”“工程材料”“工程材料及焊接基礎”“造船材料與焊接” “焊接冶金與材料焊接”，研究生課程“新材料連線技術”“工程項目寫與說”...
- 王敏(上海交通大學材料學院教授)
3、焊接質量控制及過程模擬 教學工作 主講碩士生學位課程《材料加工過程自動控制》、主講本科生《材料科學與工程前沿專題》部分內容、先後指導5名博士、8名碩士生、30餘名本科生畢業論文。 主編國家“十一五”規劃教材《材料成形設備及自動化》，並 先後參加《焊接與連線工程學導論》、《電阻焊技術》兩本教材及《焊接...
