澎湃S1

澎湃S1是松果電子2017年2月28日於北京國家會議中心在“我心澎湃”小米松果晶片發布會發布的自研晶片，搭載於小米5c。

澎湃S1為8核64位處理器，採用28納米工藝製程，最高主頻達2.2吉赫茲，採用大小核設計，搭載Mali T860四核圖形處理器以及32位語音DSP。

基本介紹

• 中文名：澎湃S1
• 所屬品牌：松果
• 產品類型：移動平台處理器
• 發布時間：2017年2月28日
• 核心數：8核
• 架構：64位
• 最高主頻：2.2吉赫茲
• 製程：28納米

研發背景

小米公司CEO雷軍表示，小米在2014年打算做晶片時，他向不少行業人士請教，不少人告訴他晶片行業至少要10億人民幣起跑，預計要投入10億美元，要花10年時間才有結果。而且，在這個過程中，還面臨很多不可知的風險。“做晶片的確很難，如果單獨做一個晶片公司，我覺得10億美元都搞不定。但小米的優勢是，在我們決定做晶片的時候，小米手機已經有很大的出貨量基礎了。”雷軍說，不少人認為做晶片九死一生，但小米仍然堅持要做。在雷軍看來，晶片是手機科技的制高點，小米必須要掌握核心技術。“目前世界前三大的手機公司，都掌握了晶片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。”

發展歷程

2014年10月16日，小米創辦松果電子，開始獨立研發晶片。

2015年7月6日，松果電子完成澎湃S1的硬體設計，並進行第一次流片。

2015年9月19日，澎湃S1的樣品回片。

2015年9月24日凌晨1時48分，澎湃S1第一次撥通電話。

2015年9月26日凌晨1時許，搭載澎湃S1的手機的螢幕首次點亮。

2017年2月28日，澎湃S1與首款搭載澎湃S1的手機——小米5c發布。

規格參數

澎湃S1 規格參數

項目	參數
架構	4*A53 2.2GHz（大核心） 4*A53 1.4GHz（小核心）
核心數	8核
指令集	Armv8
製程	台積電 28納米 HPC+
DSP	32位語音DSP
GPU	4核 Mali T860 MP4
記憶體	雙通道 LPDDR3-933
存儲	EMMC 5.0
攝像頭	14位雙核心ISP
基帶	五模 LTE Cat.4

參考資料：

晶片功能

跑分測試

澎湃S1以性能模式下在魯大師跑分成績為90431，以均衡模式跑分成績為72307；在Geekbench中單核成績為765，多核成績為2316。各項指標詳細數據見下表。

模式	性能模式	均衡模式
3D性能	19109	11265
UX性能	19379	15684
CPU性能	15648	14990
RAM性能	5198	4319
綜合分數	59334	45758
參考資料	數據來源：安兔兔

功能特點

• 大小核設計

澎湃S1由於採用28納米製程，為了平衡性能和功耗發熱，故而使用4個大核心搭配4個小核心的架構，並支持大核心與小核心實時切換，小核心最高主頻為1.4吉赫茲，大核心最高主頻為2.2吉赫茲，均為A53架構。該搭載方法對於性能和功耗都擁有較好的平衡。

• DSP

澎湃S1採用32位高性能語音DSP，支持VoLTE高清語音通話以及雙麥克風降噪功能，通話語音質量提升100%。

• ISP

澎湃S1採用14位雙核ISP處理器，使圖像處理能力增強，可使相機感光性能提升150%，支持超感光提升+雙重降噪最佳化，可提高夜景拍照的畫質。

• 基帶

澎湃S1支持五模23頻LTE Cat.4網路，具備可程式的Modem（數據機），基帶支持通過OTA進行算法升級，並支持晶片級防範偽基站。

• 高鐵模式

澎湃S1搭載自研高鐵模式，用戶在高速移動中也可流暢使用網路。

• 安全機制

澎湃S1具有安全機制，能夠防止信息泄露及網路詐欺，軟硬體相互結合，更加安全可靠。

澎湃S1 發布會現場

搭載產品

晶片評價

澎湃S1隻是小米在自主化進程之中的一小步，但是對於小米來說意義卻十分重大。但澎湃S1仍有不足，除了與旗艦處理器性能差距較大之外，澎湃S1處理器最致命的缺點還是其網路制式，由於沒有專利授權，澎湃S1在CDMA網路的支持上顯然是缺失的，自然也就不能稱之為全網通產品。製造基帶的難度顯然比製造一顆處理器更加艱難，尤其是高通幾乎壟斷CDMA專利的情況下，澎湃S1想要一步登天還是相當困難的。（IT之家評）

小米自研晶片（澎湃S1）的發布，有助於幫助中國手機企業和“中國製造”在國際競爭中進一步形成產業優勢。（新華網評）

總而言之，澎湃S1的定位和實際表現，無疑就是一款徹頭徹尾的中端處理器。在性能表現上完全符合這裡的水平線，甚至圖形性能上還能算得上是拔尖的。其作為小米首款自主處理器，顯然已經完美的完成任務了，相比於曾經K3V2的口誅筆伐，澎湃S1非常出色。（電腦之家評）