溫秋玲，女，博士，副教授，學碩/專碩導師，2016年於北京大學光學專業博士畢業後到華僑大學製造工程研究院工作，主要從事硬脆材料雷射高效精密加工技術研究，參與國家自然科學基金重點項目一項，入選第六批華僑大學中青年教師科技創新資助計畫。
基本介紹
主要任職,研究方向,研究領域,人物經歷,科研項目,個人成就,
主要任職
中國光學工程學會先進光學製造青年專家委員，廈門市光電材料加工重點實驗室秘書，擔任Journal of Materials Processing Technology, Optics and Laser Technology, Optics Express等國際主流雜誌的審稿人。
研究方向
晶圓雷射劃片
硬脆材料表面微納加工
高能束加工硬脆材料的去除機理
研究領域
雷射高效精密加工
人物經歷
2005/09-2009/06江南大學，理學院，光信息科學與技術專業，本科
2009/09-2016/01 北京大學，物理學院，光學專業，碩博連讀，導師：張家森
2016/03-2021/12 華僑大學，製造工程研究院，講師
2022/01- 華僑大學，製造工程研究院，副教授
科研項目
（1）國家自然科學基金青年科學基金項目(51805176)，基於金屬腔中表面等離子激元共振效應的納米孔陣列加工基礎研究，24萬，2019.01-2021.12，主持。
（2）福建省高校青年自然基金重點項目(JZ160412)，利用飛秒雷射加工藍寶石表面微結構的機理研究，5萬，2016.12-2019.11，主持。
（3）華僑大學中青年教師科技創新資助計畫(ZQN-PY601)，硬脆性材料表面納米孔陣列加工關鍵技術研究，40萬，2018.10.01-2022.09.30，主持。
（4）國家自然科學基金重點項目(51835004)，晶圓級單晶金剛石襯底的活性/硬質磨粒協同加工原理與關鍵技術研究，2018.01-2022.12，300萬，參與，排名第5。
（5）國家自然科學基金青年科學基金項目(51705162)，天然大理石成形銑削加工硬質合金刀具失效機理研究 2018.01-2020.12，25萬，參與，排名第3。
（6）福建省自然科學基金面上項目(2020J01088)，雷射選區熔化Al2O3@Ti6Al4V核殼復相陶瓷的裂紋自抑制機理研究，2020.08.01-2023.07.31，7萬，參與，排名第2。
個人成就
主要論著、論文和專利：
發表論文情況：
(1) Qiuling Wen*, Xinyu Wei, Xipeng Xu, Jing Lu, Changcai Cui. Study on ultraviolet laser processing of a single-crystal diamond along〈100〉and 〈110〉crystal orientations. Optics and Laser Technology, 2022, 149: 107907.
(2) Qiuling Wen*, Xinyu Wei, Pengcheng Zhang, Jing Lu, Feng Jiang, Xizhao Lu. Enhanced microsphere-assisted picosecond laser processing for nanohole fabrication on silicon via thin gold coating. Micromachines, 2021, 12(6):611.
(3) Hualu Wang, Qiuling Wen*, Xipeng Xu, Jing Lu, Feng Jiang, Changcai Cui. Ablation characteristics and material removal mechanism of single-crystal diamond processed by nanosecond and picosecond lasers. Optics Express, 2021, 29(14): 261021.
(4) Qiuling Wen∗ , Hualu Wang, Guanghua Cheng, Feng Jiang, Jing Lu, Xipeng Xu, Improvement of ablation capacity of sapphire by gold film-assisted femtosecond laser processing, Optics and Lasers in Engineering, 2020, 128: 106007.
(5) Qiuling Wen*, Xinyu Wei, Feng Jiang, Jing Lu and Xipeng Xu, Focused ion beam milling of single-crystal sapphire with A-, C-, and M-orientations, Materials, 2020, 13: 2871.
(6) Pengcheng Zhang, Qiuling Wen∗, Xipeng Xu, Parameters optimization of nanopatterned sapphire substrates for enhancing light extraction efficiency of GaN-based LEDs, Optics Communications, 2020, 464: 125548.
(7) Qiuling Wen∗, Pengcheng Zhang, Guanghua Cheng, Feng Jiang, Xizhao Lu, Crystalline orientation effects on material removal of sapphire by femtosecond laser irradiation, Ceramics International, 2019, 45: 23501-23508.
(8) 韋新宇, 溫秋玲*, 陸靜, 黃國欽, 崔長彩, 姜峰. 紫外納秒雷射加工金剛石微槽工藝參數最佳化研究, 中國雷射, 2022, 49(10): 1002006.
(9) 溫秋玲*, 韋新宇, 王華祿, 崔長彩, 陸靜, 胡中偉, 姜峰. 皮秒雷射加工CVD單晶金剛石的特徵和機理研究, 光子學報, 2021, 50(6): 0650113.
(10) 張鵬程, 溫秋玲*, 姜峰, 沈少鑫, 陸靜. 納米孔陣列加工技術研究進展, 機械工程學報, 2020, 6(9): 223-233.
申請專利情況：
1. 溫秋玲，王華祿，張鵬程，徐西鵬，陸靜，姜峰，黃輝，金屬膜輔助脆性材料的雷射打孔裝置及方法，CN202010274062.7，公開日：2020.08.07（發明專利，實質審查中）
2. 溫秋玲，王華祿，陸靜，胡中偉，姜峰，黃輝，崔長彩，徐西鵬，金屬膜輔助脆性材料的雷射打孔裝置及方法，CN202010038020.3，公開日：2020.05.01（發明專利，實質審查中）
3. 溫秋玲，張鵬程，陸靜，胡中偉，姜峰，黃輝，崔長彩，徐西鵬，晶圓片側面雷射打碼裝置，ZL201821122839.2，授權日：2019.03.08（實用新型，已授權）
4. 溫秋玲，陸靜，胡中偉，姜峰，黃輝，崔長彩，徐西鵬，晶片側面打碼讀碼存儲一體機，ZL201821121401.2，授權日：2019.01.11（實用新型，已授權）
5. 溫秋玲，張家森，徐西鵬，基於金屬微腔的半導體雷射器，ZL201820933179.X，授權日：2019.01.08（實用新型，已授權）
6. 溫秋玲，張家森，徐西鵬，基於金屬腔的表面等離激元雷射器，ZL201820011680.0，授權日：2018.10.02（實用新型，已授權）
7.張家森，溫秋玲，一種折射率感測器及其探測方法，ZL201210152335.6，授權日：2014.06.04（發明專利，已授權）
