深矽加工設備是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器，於2015年6月18日啟用。
基本介紹
- 中文名：深矽加工設備
- 產地：英國
- 學科領域：電子與通信技術
- 啟用日期：2015年6月18日
- 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備
技術指標,主要功能,
技術指標
一、 設備用途： 該設備用於對4英寸晶圓片進行不同要求的矽材料刻蝕。 二、 技術規格要求： 1．基片尺寸：4英寸； 2．計算機檢測控制系統，具有工藝流程存儲能力； 3．具有可升級到操作6英寸、8英寸晶圓的能力； 4．基片傳送模組：。
主要功能
深矽加工技術作為微機電系統（MEMS）體微機械加工工藝中的一種重要加工方法,由於其控制精度高、大面積刻蝕均勻性好、刻蝕垂直度好、污染少和刻蝕表面平整光滑等優點常用於刻蝕矽高深寬比結構,在MEMS器件加工中獲得越來越多的套用，包括：能量收集器、揚聲器、無線射頻識別技術、微型投影儀、振盪器、微電池等等。深矽加工設備是微納加工中不可或缺的設備，為建立特種感測器加工平台特色和優勢提供支持。
