深圳西斯特半導體科技有限公司

深圳西斯特半導體科技有限公司於2018年05月29日成立。法定代表人張興華,公司經營範圍包括:一般經營項目是:研發、生產、銷售:劃片刀、金剛石超薄切割片、硬刀及相關輔助工具;研發、生產、加工、銷售:超硬砂輪、CNC刀具、超硬材料及其製品、磨料、磨具、機械設備、儀器儀表;磨削工藝開發、技術開發、技術諮詢、技術轉讓、技術服務;貨物及技術進出口等。

基本介紹

  • 公司名稱:深圳西斯特半導體科技有限公司
  • 成立時間:2018年05月29日
  • 總部地點:深圳市寶安區西鄉街道富華社區寶運達物流中心綜合樓二4層B區

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們