深圳華大北斗科技有限公司於2016年12月06日成立。法定代表人孫中亮,公司經營範圍包括：晶片、算法、模組和終端的技術研發；晶片、算法、模組和終端產品的設計、集成、測試、銷售及相關產品作業系統和套用軟體的設計、銷售、技術諮詢、技術轉讓；投資興辦實業（具體項目另行申報）；創業投資；從事貨物及技術進出口等。
基本介紹
- 公司名稱：深圳華大北斗科技有限公司
- 所屬行業：IT科技
- 成立時間：2016年12月06日
- 總部地點：深圳
- 公司類型：有限責任公司
- 公司口號：芯聯天地華大北斗
- 創始人：孫中亮
- 登記機關：深圳市市場監督管理局
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公司簡介
深圳華大北斗科技有限公司（簡稱“華大北斗”），前身是中國電子信息產業集團（CEC）旗下華大電子導航事業部，於2016年12月6日由上海汽車集團、北京汽車集團、波導股份（600130）、勁嘉股份（002191）等企業共同投資成立，總部位於深圳，是深圳市高新技術企業，國家高新技術企業，華大北斗專注從事導航定位晶片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務，目標面向民用消費類電子市場和國家命脈行業、汽車領域、物聯網領域等專用終端市場，提供晶片及套用解決方案。
業務介紹
華大北斗專注從事導航定位晶片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務。目標面向民用消費類電子市場和國家命脈行業、汽車領域、物聯網領域等專用終端市場，提供晶片及套用解決方案。
旗下產品
華大北斗針對行業套用的不同需求，重點圍繞智慧型終端套用、車載套用、高精度套用、安全北斗套用，規劃了完整的晶片產品線，包括：面向智慧型終端套用的HD8020、HD8021、HD8030；面向車載套用的HD8089A車規級晶片；面向高精度套用的HD9100多系統單頻厘米級精度晶片、HD8040多系統多頻高精度亞米級SoC晶片、HD9300多系統多頻高精度支持原始觀測量輸出的厘米級SoC晶片；面向高精度授時套用的HD9200；面向安全北斗套用的HD8020S、HD8030S。
北斗晶片開放平台：該平台基於其自主研發的Cynosure III北斗三號信號體制多系統多頻高精度系列GNSS晶片，面向核心算法研發，開放晶片原始測量數據；面向套用集成研發，開放晶片核心接口資源。為產業鏈上分散的算法研發和套用集成研發團隊提供晶片硬體和技術支持，在共同打造“核心硬體”+“核心算法”的國產北斗導航定位晶片“雙核心”研發和產品架構的同時，使產業鏈企業有條件根據自身需求，針對晶片資源進行套用功能的二次開發，使晶片的綜合能力得到再一次提升。
解決方案
終端整體解決方案：主要面向沒有終端技術能力但有市場能力的集成商或者有套用項目的最終用戶。根據最終用戶要求，提供終端產品或方案，在過程中通過適當的系統功能定製和客戶的方案做匹配。在終端整體解決方案方面，目前，華大北斗已經形成了面向氣象探測、車輛監控、高精度地基增強CORS站和CORS接收機、高精度天線等幾個方面的產品，並實現了批量出貨。
系統整體解決方案：主要面向行業套用客戶及運營服務商，提供圍繞4G/5G可移動高精度地基增強系統套用、快速輔助定位套用、雲密鑰安全管理套用、雲EDA套用在內的全套系統解決方案。將系統解決方案與核心晶片產品進行綁定，通過硬體綁定套用的模式，幫助行業套用客戶及運營服務商實現與最終用戶的強連結以提升客戶黏性。
發展歷程
2013年，進軍導航晶片領域；
2016年，導航業務獨立南遷深圳，成立深圳華大北斗科技有限公司；
2019年，基於華大北斗雙頻北斗晶片研發的全球首款雙頻北斗手機面市場；
2022年10月11日，深圳華大北斗科技股份有限公司簽署上市輔導協定，擬A股掛牌上市，最快將於2023年第一季度正式遞交招股書。
2023年8月3日，深圳華大北斗科技股份有限公司在深圳證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票並上市。
融資情況
2019年11月1日完成A輪數億元融資，投資方為招銀國際、中電中金、格力金投以及中航產投等。
企業口號
芯聯天地，華大北斗。
公司地址
深圳總部：廣東省深圳市龍崗區坂田街道發達路3號雲里智慧型園四棟5樓
北京公司：北京市海淀區中關村南大街6號中電信息大廈17層
成都公司：成都市雙流區東升街道成都芯谷產業園區集中區
香港公司：香港沙田科學園科技大道西8號尚湖樓7樓701-702室
加拿大卡爾加里公司：Address: Unit 288,3553 31 Street NW Calgary, Albert, Canada T2L 2K7。
