深圳市晶封半導體有限公司於2013年03月29日成立。法定代表人楊雪山，公司經營範圍包括：半導體、積體電路產品的技術開發及銷售；機械設備及零配件的技術開發及購銷；投資興辦實業；國內貿易；貨物及技術進出口等。
基本介紹
- 公司名稱：深圳市晶封半導體有限公司
- 成立時間：2013年03月29日
- 總部地點：深圳市龍崗區龍崗街道龍西社區五聯路21號寶鷹工業園A棟一樓、五樓
深圳市晶封半導體有限公司於2013年03月29日成立。法定代表人楊雪山，公司經營範圍包括：半導體、積體電路產品的技術開發及銷售；機械設備及零配件的技術開發及購銷；投資興辦實業；國內貿易；貨物及技術進出口等。