深圳市卓興半導體科技有限公司成立於2015年12月，總部位於深圳市寶安區，是一家專注於高精密半導體設備研發和製造的高科技企業，致力於為半導體封裝製程提供整體解決方案。
基本介紹
- 公司名稱：深圳市卓興半導體科技有限公司
- 外文名：Shenzhen Zhuoxing Semic & Tech Co. LTD
- 成立時間：2015年12月21日
- 法定代表人：曾逸
- 總部地點：深圳市寶安區
企業簡介,發展歷程,企業產品,公司文化,
企業簡介
深圳市卓興半導體科技有限公司簡稱卓興半導體，成立於2015年12月21日，總部位於深圳市寶安區石岩街道，是一家專注於高精密半導體設備研發和製造的高科技企業，致力於為半導體封裝製程提供整體解決方案。針對Mini LED 固晶、檢測、貼合、返修等製程所面臨的技術和工藝難題進行專項研究，產品服務於Mini LED COB 工藝的封裝企業和精密貼合的3C企業。
發展歷程
2015年 公司正式成立。
企業產品
卓興半導體通過基礎技術研究，在高速度、高精度的晶片移載和貼合方面取得了突破，實際貼合誤差小於0.015mm，直通良率大於99.99%。由於精度和良率的提高，縮小了燈珠之間Mini LED的間距，使得Mini LED 量產成為可能。對Mini LED的生產過程中固晶、檢測等封裝工藝有著重大影響。
AS3603COB倒裝固晶機
特點：
1. 雙臂交替固晶，提升固晶效率；
2. 六個晶圓環，可一次裝夾實現RGB混打；
3. 支持單機多環和多機多環聯合混打功能；
4. 採用大理石機台具有更高的穩定性；
5. 採用直線電機模組具有更高的耐用性；
6. 具備真空漏晶檢測和吸嘴清洗設計；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正設計；
8. 並聯式連線，實現後進後出自動上下板；
9. 取晶平台可選配晶圓環自動校正；
10. 可選配飛拍、校正，提升固晶效率。
AS3603COB倒裝固晶機
AS3601像素固晶機
特點：
1. 雙臂交替固晶，提升固晶效率；
2. 六個晶圓環，可一次裝夾實現RGB混打；
3. 支持單機多環和多機多環聯合混打功能；
4. 採用大理石機台具有更高的穩定性；
5. 採用直線電機模組具有更高的耐用性；
6. 具備真空漏晶檢測和吸嘴清洗設計；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正設計；
8. 並聯式連線，實現後進後出自動上下板；
9. 取晶平台可選配晶圓環自動校正；
10. 可選配飛拍、校正，提升固晶效率；
AS3601像素固晶機
AS3602P背光固晶機
特點：
1、雙臂固晶，角度可調，適應不同尺寸基板 ；
2、並聯式連線，實現後進後出自動上下板；
3、取晶平台可選配晶圓環自動校正；
4、真空固晶平台和表面平整度修正設計；
5、取晶平台可選配晶圓環自動校正。
AS3602P背光固晶機
AS4096大尺寸高精度固晶機
特點：
1. 採用旋轉加直線ZR結合，解決大基板困擾；
3. 邦頭角度實時校正及壓力控制；
2. 非電極層取晶，避免晶片發光層損傷；
4. 採用大理石機台具有更高的穩定性；
5. 採用直線電機模組具有更高的耐用性；
6. 具備真空漏晶檢測和吸嘴防堵設計；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正設計；
8. 並聯式連線，實現後進後出自動上下板；
9. 可選配自動換環組件，提升固晶效率；
AS4096大尺寸高精度固晶機
AS6127晶圓返修機
特點：
1、視覺引導去晶；
2、自動補晶；
3、邦頭角度修正；
4、邦頭壓力控制；
5、真空漏晶檢測；
AS6127晶圓返修機
ASP1100Z-Θ模組
特點：
1、內置高精度直線和旋轉運動；
2、中空設計，可方便吸取；
3、高精度壓力檢測和控制；
4、CAN匯流排通訊；
ASP1100Z-Θ模組
ASP2112轉塔模組
特點：
1、內置12個ZΘ模組；
2、整體中空設計，可持續旋轉；
3、高精度壓力檢測和控制；
4、CAN匯流排通訊；
ASP2112轉塔模組
公司文化
企業定位：為半導體封裝製程提供整體解決方案
