海南金盤智慧型科技股份有限公司於1997年06月03日成立。法定代表人李輝。
2022年7月12日,據科創板上市委2022年第59次審議會議結果公告,北京通美晶體技術股份有限公司首發事項獲通過,海南金盤智慧型科技股份有限公司再融資事項獲通過。
基本介紹
- 公司名稱:海南金盤智慧型科技股份有限公司
- 外文名:Hainan Jinpan Smart Technology Co., Ltd.
- 成立時間:1997年06月03日
- 法定代表人:李輝
- 總部地點:海南省海口市南海大道168-39號
- 年營業額:66.68 億元(2023年)
- 董事會秘書:楊霞玲
- 上市時間:2021年3月9日
- 公司代碼:688676