浪潮華芯積體電路產業園位於濟南高新區，是濟南綜合保稅區獲得國務院批覆後的第一個重大項目，將享受國家綜合保稅區的各項政策。
基本介紹
- 中文名：浪潮華芯積體電路產業園
- 總占地：295畝
- 建築面積：3.8萬平方米
- 位置：濟南高新區
項目規模,主要產品,
項目規模
浪潮華芯積體電路產業園總占地295畝，規劃總投資50億元，建成後年產6億顆高端晶片，年銷售收入100億元、利稅總額10億元。其中一期為規模化高端晶片封裝測試廠，建築面積3.8萬平方米，總投資7.5億元，預計2013年年底竣工投產，
主要產品
將主要引進先進的BGA和倒裝工藝，以封裝測試45nm及以下線寬先進動態隨機存儲器晶片和系統晶片為主要產品。浪潮華芯積體電路產業園建成後將形成涵蓋晶片設計研發、晶圓製造、封裝測試、原材料及生產設備配套在內的較為完整的積體電路產業鏈，成為具有世界先進水平的積體電路研發中心和規模化晶片生產基地，同時也為浪潮自身在雲計算核心裝備——— 伺服器、存儲、雲端產品實現晶片級的研發、製造能力提供了強有力的支撐。
