《氮化鋁陶瓷散熱基片》是2021年12月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名:氮化鋁陶瓷散熱基片
- 外文名:Aluminum nitride ceramic dissipate heat substrates
- 標準類別:產品
- 標準號:GB/T 39975-2021
《氮化鋁陶瓷散熱基片》是2021年12月1日實施的一項中國國家標準。
《氮化鋁陶瓷散熱基片》是2021年12月1日實施的一項中國國家標準。編制進程2021年5月21日,《氮化鋁陶瓷散熱基片》發布。2021年12月1日,《氮化鋁陶瓷散熱基片》實施。起草工作主要起草單位:山東工業陶瓷研究設計院...
1、氮化鋁粉末純度高,粒徑小,活性大,是製造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。2、氮化鋁陶瓷基片,熱導率高,膨脹係數低,強度高,耐高溫,耐化學腐蝕,電阻率高,介電損耗小,是理想的大規模積體電路散熱基板和封裝材料。3、氮化鋁...
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所製成的超薄複合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釺焊性和高的附著強度,並可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,...
《高導熱立方氮化鋁陶瓷基片材料的研究》是依託重慶大學,由王健擔任項目負責人的青年科學基金項目。中文摘要 以植物花粉為材料,確定了花粉管萌發開始至兩小時之間為肌球蛋白純化的最佳時期。用苯酮法、凝膠層析及製備電泳法得到了較大量的...
氮化鋁陶瓷廣泛套用于軍事領域中的多晶片模組、微波功率放大器以及民用領域的雷射二極體載體、LED散熱基板和高溫半導體封裝,氮化鋁基片還廣泛套用於電動及燃氣混合型汽車大功率模組電路用氮化鋁陶瓷承載基片。使用氮化鋁作為LED的封裝材料具有...
《用AlN陶瓷基片作為基板製備線路板的方法》是遂寧市英創力電子科技有限公司於2015年4月15日申請的專利,該專利公布號為CN104735914A,公布日為2015年6月24日,發明人是陳大有。《用AlN陶瓷基片作為基板製備線路板的方法》涉及線路板製造...
陶瓷金屬化產品的陶瓷材料有:96白色氧化鋁陶瓷、93黑色氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷,成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片,也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有薄膜法、厚膜法和共燒法。產品尺寸精密,翹曲小;金屬和陶瓷接合力強...
氧化鈹陶瓷的最大特點是熱導率高,接近於金屬鋁,還具有良好的介電性能,是製作大功率電晶體的管殼、散熱片、大功率積體電路和微波積體電路基片的良好材料。但是,氧化鈹原料有毒,瓷料燒成溫度高,因而限制了它的套用。氮化硼陶瓷和...
2009年,研發生產氮化鋁陶瓷基片,為半導體功率模組提供高效散熱解決方案。同年,成立南充三環電子有限公司。2010年,研發生產光電子晶體封裝外殼(TO)部件。2013年,成立三環研究院,設有9個研究室和測試分析室。2014年,三環集團在深交所...