榮耀X30 Max

產品沿革

2021年10月28日，榮耀X30 Max正式發布。

2021年11月11日，榮耀X30 Max正式開售。

榮耀X30 Max長度約為174.37毫米，寬度約為84.91毫米，厚度約為8.3毫米，重量約為228克（含電池）。

榮耀X30 Max配有魅海藍、幻夜黑、鈦空銀三種顏色。

榮耀X30 Max背部，右上角的後攝模組使用採用矩形的樣式，下方是點綴一般的榮耀LOGO；機身按鍵都集中在右側，常規的音量加減鍵+電源鍵組合，框線做了圓角過度處理。

榮耀X30 Max配置參數

類別	描述
螢幕	螢幕類型：TFT LCD（IPS）螢幕大小：7.09英寸螢幕解析度：22801080像素螢幕色彩：*1670萬色
處理器	CPU：天璣900 CPU核數：八核 CPU主頻：2×Cortex-A78 2.4吉赫茲+6×Cortex-A55 2.0吉赫茲
作業系統	Magic UI 5.0（基於Android 11）
存儲	8GB+128GB全網通 8GB+256GB全網通
拍攝功能	後置兩攝：6400萬像素+200萬像素前置單攝：800萬像素
電池	電池類型：鋰離子聚合物電池電池容量：5000毫安時（典型值）充電器：超級快充10V/2.25A充電器電池拆卸：不支持（內置不可拆卸）快充：支持
網路制式	5G網路制式主卡/副卡：移動5G（NR）/聯通5G（NR）/電信5G（NR） 4G網路制式主卡/副卡：移動/聯通/電信（TD-LTE/LTE FDD） 3G網路制式主卡：聯通3G（WCDMA）/電信3G（CDMA2000）副卡：聯通3G（WCDMA） 2G網路制式主卡/副卡：移動2G（GSM）/聯通2G（GSM）/電信2G（CDMA 1X）
WLAN協定	802.11 a/b/g/n/ac
WLAN頻率	2.4吉赫茲/5吉赫茲
藍牙	BT5.1，支持BLE，支持SBC、AAC
NFC支付	支持
機身接口	3.5毫米耳機接口，Type-C接口
感測器	環境光感測器：支持指紋感測器：支持（側邊指紋）陀螺儀：支持指南針：支持 NFC：支持接近光感測器：支持重力感測器：支持
SIM卡類型	SIM卡1：nano卡 SIM卡2：nano卡
參考資料：

榮耀X30 Max配備6400萬像素超清雙攝系統，包括6400萬像素主攝（F1.8）+200萬像素景深（F2.4）鏡頭，其中6400萬主攝支持高像素照片直出；同時具備AI智慧型最佳化、前後雙景錄像、大光圈、夜景模式、人像、高像素、微電影等功能。

榮耀X30 Max鏡頭模組

機型	螢幕尺寸	處理器	發布時間
榮耀X30	6.81英寸	高通驍龍695	2021年12月16日
榮耀X30i	6.7英寸	聯發科天璣 810	2021年10月28日
參考資料：