榮耀70 Pro+是榮耀於2022年5月30日發布的手機。
榮耀70 Pro+的長度163.9mm,寬度74.6mm,厚度8.18mm,機身重量約192克(含電池);有薄霧金沙,墨玉青,亮黑色;該機引入扇形對稱造型,通過直線與圓弧的平滑組合,呈現出稜角分明的線條,並配合“雙膜三紋雙鍍”處理。
榮耀70 Pro+採用天璣9000處理器,除了GPU Turbo X技術、Link Turbo X技術,也內置了系統最佳化方案,從記憶體占用、軟體運行等多個角度進行最佳化;此外還內置IMX 800旗艦級感測器,搭配1/1.49英寸超大底和光學、電子雙防抖技術。
基本介紹
- 中文名:榮耀70 Pro+
- 外文名:HONOR 70 Pro+
- 上市時間:2022年6月16日
- 所屬品牌:榮耀
- 產品類型:手機
- 顏色:薄霧金沙,墨玉青,亮黑色
- 電池容量:4500mAh(典型值)
- 音效:HONOR Histen音效
- 視頻檔案格式:3gp/mp4
- WLAN頻率:2.4GHz和5GHz
產品沿革
外觀特色
- 尺寸重量
- 顏色參數
- 機身設計
配置參數
螢幕 | 螢幕尺寸 6.78英寸 備註:顯示屏採用圓角設計,按照標準矩形測量時,螢幕的對角線長度是 6.78英寸(實際可視區域略小) 螢幕長寬比 19.8 : 9 螢幕色彩 10.7億色,DCI-P3廣色域 螢幕類型 OLED 螢幕解析度 FHD+ 2652*1200 像素 備註:該解析度對應標準矩形,實際螢幕有效像素略少。 螢幕觸控 多點觸控,最多支持10點觸控 全面屏類型 流光四曲屏 |
處理器 | CPU型號 天璣 9000 CPU核數 八核 CPU主頻 1×Cortex-X2 3.05GHz + 3×Cortex-A710 2.85GHz + 4×Cortex-A510 1.8GHz 備註:實際運行頻率因套用負載智慧型調整。 GPU Mali-G710 鍵盤類型 手勢導航/螢幕內三鍵導航/懸浮導航 特色功能 換機克隆/名片掃描/智慧多窗/YOYO智慧語音/智慧視覺/智慧識屏/AI 字幕/支付保護中心/套用鎖/套用分身/隱私空間/密碼保險箱/備份與恢復/服務維修模式/深色模式/電子書模式/YOYO建議/多屏協同/智慧分屏 |
系統 | 作業系統 Magic UI 6.1 (基於Android 12) 用戶界面 Magic UI 6.1 |
存儲 | 8GB+256GB 全網通 12GB+256GB 全網通 |
電池 | 電池容量 4500mAh(典型值) 備註:電池額定容量為4400mAh。(內置不可拆卸) 電池類型 鋰聚合物電池 有線快充 手機支持最大超級快充20V/5A,兼容11V/6A超級快充,兼容10V/4A超級快充。 備註:實際充電功率會隨不同場景智慧型變化,請以實際為準。 標配充電器 榮耀100W超級快充充電器 |
連線與定位 | WLAN協定 802.11 a/b/g/n/ac/ax, MIMO WLAN頻率 2.4GHz和5GHz WLAN熱點 支持 WLAN直連 支持 藍牙 藍牙5.2,支持BLE,支持SBC、AAC,支持LDAC高清音頻,支持aptX,aptX HD 手機投屏 支持無線投屏 PC數據同步 支持 視頻通話 支持(運營商和第三方軟體) 備註:該功能因不同國家或地區運營商的支持情況而異,詳情請諮詢網路運營商。 OTG 支持(反向供電時最大輸出電流1A/5V) 定位 支持 GPS/AGPS/GLONASS/北斗/伽利略/QZSS 蜂窩網路定位 支持 WLAN網路定位 支持 |
感測器 | 重力感測器 支持 指紋感測器 支持(屏內指紋),支持指紋解鎖 陀螺儀 支持 指南針 支持 NFC 支持讀卡器模式, 卡模擬模式(錢包支付,SIM卡支付*,HCE支付) 備註:* SIM卡支付所使用的SIM卡只能放在SIM1卡槽。 環境光感測器 支持 接近光感測器 支持 |
功能特點
- 晶片
- 螢幕
- Magic UI 6.1
- 影像
整機配件
名稱 | 數量 |
快速指南 | 1份 |
HONOR SuperCharge 充電器 | 1個 |
USB Type-C 數據線 | 1根 |
取卡針 | 1根 |
超薄透明軟殼 | 1個 |
螢幕高透保護膜(出廠已貼上) | 1個 |
新機權益卡(含電子三包憑證) | 1份 |
備註:最終以實物為準。 |
銷售信息
銷售時間 | 版本 | 售價 |
2022年6月16日 | 8GB + 256GB | 4299元 |
12GB + 256GB | 4599元 |