代號“木蘭”的華為榮耀新機最近被炒得火熱，在陸續泄露部分配置和跑分成績等信息之後，網路上又再次爆出疑似該機渲染圖。同時隨著“榮耀，木蘭”還有驍龍801版本推出的傳聞流出，無疑使得該機的關注度再次得到了提升。
基本介紹
- 中文名：榮耀木蘭
- 分類：手機
- 像素：1920×1080
- 處理器：八個核心
簡介,功能配置,產品特色,跑分,
簡介
2014年5月28日訊息，繼榮耀行銷部部長張曉雲在微博上晦澀透露榮耀新品代號為“木蘭”後，掌托榮耀的新盟主劉江峰昨日也透過微博聲稱“木蘭”是一款令用戶尖叫的產品，底氣很足地表示榮耀新品將挑戰行業，並嘗試自我。
功能配置
榮耀6代號木蘭，並被譽為榮耀家族的年度旗艦，單就這個名頭配置應該都不會差了。已有用戶率先曝光了，所謂木蘭的跑分圖，看樣子它會成為海思八核的首發機型。
從曝光的安兔兔跑分成績來看，該機的分數達到了37999，其配備了1920×1080像素屏，ppi為480，攝像頭組合為前置500萬像素+後置1300萬像素，搭載的處理器擁有八個核心，主頻為1.3GHz，GPU是Mali-T624。
此外，之前曝光的訊息還顯示，該機內置有3GB RAM，運行Android 4.4.2系統。
產品特色
榮耀木蘭作為華為榮耀的旗艦版機型，將繼續承襲榮耀固有的華為品質、高續航和強信號，或許在晶片上首搭八核、在紅外功能上更加人性化，將防水外觀打造得更加精緻，Emotion UI也向3.0版本躍進。
跑分
榮耀的產品線雖豐富，不過仍然集中在中低端市場，還沒有一款旗艦級別的產品真正對抗其他品牌的旗艦。因此榮耀木蘭極有可能是華為榮耀業務部總裁劉江峰上台來第一款重磅級產品。
《榮耀木蘭定位旗艦手機 10萬跑分疑惡搞》
有網友在“無秘”上曝光榮耀新旗艦跑分：103661分，眾所周知，手機跑分跟CPU晶片緊密相關，從已知的晶片來看，即便是高通的驍龍805和英偉達的K1晶片，最高也未超過4.5萬。如果該訊息屬實的話，榮耀木蘭搭載的定非高通805晶片，而是之前從未曝光過的神秘晶片。
