柔性電路貼合機

柔性電路貼合機是一種用於信息與系統科學相關工程與技術領域的工藝試驗儀器，於2017年12月19日啟用。

基本介紹

• 中文名：柔性電路貼合機
• 產地：中國
• 學科領域：信息與系統科學相關工程與技術
• 啟用日期：2017年12月19日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備

技術指標

1. 鍵合圓片直徑：6“。 2. 最大壓力：20kN。 3. 壓力均勻性： ±5%。 4. 溫度範圍： 可升至300℃。 5. 溫度均勻性：±2%。 6. 極限真空：100Pa。 7. 可實現6英寸柔性透明材料襯底的鍵合。 8. 柔性襯底材料厚度：100um-1mm。 9. 加熱器功率：800W。

主要功能

多層柔性襯底的鍵合。