晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司於2007年01月12日在武漢市局登記成立。法定代表人KANG YANG，公司經營範圍包括研發、生產和銷售積體電路封裝材料，提供相關技術諮詢服務等。 基本介紹 公司類型：有限責任公司(外商合資)登記機關：武漢市局成立時間：2007年01月12日發照時間：2016年01月28日
