《晶片超聲倒裝多界面能量傳遞與強度結構演變規律研究》是依託中南大學，由李軍輝擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：晶片超聲倒裝多界面能量傳遞與強度結構演變規律研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：李軍輝
- 依託單位：中南大學
- 批准號：50675227
- 申請代碼：E0512
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2007-01-01 至 2009-12-31
- 支持經費：32（萬元）
項目摘要
為滿足微/光電子封裝高密度高性能的要求，熱聲倒裝通過多金凸點形成晶片與外引線的電熱通道，其導電、導熱性能比回流倒裝高10倍，並且工藝簡單，低成本，綠色環保，已顯示其獨特的技術優勢和前景。.本項目針對熱聲倒裝晶片/凸點、凸點/基板二個連線界面的微觀現狀，探索新的基板傳能和基板植球模式的熱聲倒裝，解決倒裝鍵合的第二次超聲能作用引發晶片/凸點界面金屬間化合物問題；查明二界面生成固溶體、金屬間化合物等微結構的機制與條件，弄清傳能鏈節改變條件下超聲能在二界面傳遞、分配與轉化及其原子擴散規律，揭示二界面性能提高的內在規律與協調控制；以實現二界面性能最最佳化和提高倒裝效率為目標，進行新傳能模式下多能場最佳化匹配實驗，自主研發高效高性能的熱聲倒裝鍵合工藝與技術。
