晶片級多處理

晶片級多處理（英文：Chip-level MultiProcessing，CMP）是指一塊晶片上具有多個處理器核心，能夠同時運行多個執行緒。通常每個核心都具有完整而獨立的流水線、暫存器組等。

這裡的一塊晶片可以指一塊矽片或者一個封裝。後者是否真正屬於CMP，歷來有爭議，因為後者在技術上更接近於對稱多處理機。AMD認為Intel的第一代雙核和四核處理器不是真正的雙核及四核。