晶片和科學法案

《晶片和科學法案》是美國通過的一項法案。將提供約527億美元的資金補貼和稅收等優惠政策,以吸引各國晶片產業轉移到美國去,同時限制接受美方補貼和優惠政策的公司在中國投資。除對晶片產業補貼外,該法案還包括對前沿科技的研發進行撥款,涉及資金共高達2800億美元。

2023年9月22日,美國商務部發布了實施《晶片和科學法案》國家安全保護措施的最終規則。

基本介紹

  • 中文名:晶片和科學法案
  • 頒布時間:2022年8月9日
公布時間,主要內容,各方反應,

公布時間

當地時間2022年8月9日,美國總統拜登在白宮正式簽署《晶片和科學法案》,正式成法生效。
2023年9月22日,美國商務部發布了實施《晶片和科學法案》國家安全保護措施的最終規則。

主要內容

顧名思義,《2022年晶片與科學法案》的兩大部分一是晶片,二是科學。法案將為美國半導體的研究和生產提供520多億美元的政府補貼,還將為晶片工廠提供投資稅抵免。法案另授權撥款約2000億美元,用於促進美國未來10年在人工智慧、量子計算等各領域的科研創新。這些好像是以優惠政策進行招商引資的普通立法,但其中不少條款明確限制有關晶片企業在中國開展正常經貿與投資活動,這就成問題了。
該法案醞釀已久,曾長時間占據美國內外輿論關注的焦點,在美國兩黨分化、對立嚴重的情況下仍得以通過,主要歸因於其露骨地針對中國的特點,切中了民主、共和兩黨為數不多的共識之一。
該法案的兩項核心規定:第一項規定是禁止晶片基金受助人十年內在其他相關國家擴大半導體材料生產能力;第二項規定是限制受助人與相關外國實體開展某些聯合研究或技術許可活動。

各方反應

中國
2022年8月,商務部舉行例行發布會,針對美國通過《晶片和科學法案》,商務部新聞發言人表示堅決反對擾亂國際貿易,必要時採取有力措施維護自身合法權益。
美國《晶片與科學法案》旨在增強美國在晶片領域的優勢,同包括中國在內的其“關注的任何國家”在該領域展開不公平競爭,將加劇半導體產業的全球地緣政治競爭,阻礙全球經濟復甦和創新增長。中國貿促會、中國國際商會提倡並積極推動良性、公平和公正的國際競爭,反對美國借國家力量阻撓全球工商界正常交流與合作,在歧視別國的基礎上展開不公平競爭。
《晶片與科學法案》中“2022年晶片法案”章節規定,將採取給美本土晶片行業提供巨額補貼,給半導體和設備製造提供投資稅收抵免等一系列措施,以鼓勵企業在美國建廠。這些條款歧視性對待部分外國企業,凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局,損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。一方面,這是典型的專向性產業補貼,不符合世貿組織的非歧視原則;另一方面,法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標,導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。尤其是,法案對“任何受關注的國家”界定寬泛,無限擴大了執法的自由裁量權,具有典型的泛政治化色彩,各國企業的經營活動面臨的不確定性大大增加。此外,該法案 “研究與創新”章節中規定,要採取一系列措施保證根據“美國製造”項目研發的技術在美國國內生產。這些規定不僅限制了部分國家企業公平參與全球競爭,也對全球經濟復甦和創新增長帶來負面影響。
總之,該法案的生效和實施,將影響全球晶片產業鏈供應鏈的最佳化配置和安全穩定,嚴重擾亂各國企業在遵循基本市場規律下正常的經貿與投資活動,與全球工商界希望加強交流合作的普遍願望背道而馳。中國貿促會、中國國際商會對此表示堅決反對,並呼籲全球工商界攜手應對,消除該法案對工商界的不利影響,必要時採取有力措施維護自身合法權益。

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