晶圓製造自動化物料運輸系統調度（英文版）

內容簡介

本書在系統全面介紹AMHS調度問題、建模方法和調度方法的基礎上，詳細闡述了AMHS運行分析方法、Interbay和Intrabay物料運輸系統的調度方法，以及晶圓製造AMHS調度性能評價方法等。除此之外，該書還從實際出發，詳細介紹了AMHS調度系統支撐技術、系統開發和企業套用實例。本書不僅可作為國內外機械工程、工業工程、控制工程、管理工程等相關領域高校的研究生和科研人員的學習教材，也可為晶圓製造領域的從業人員提供生產指導，為製造業信息化的諮詢和實施人員提供參考。

圖書目錄

第1章晶圓製造系統(1)

1.1 半導體製造產業(1)

1.1.1 半導體製造產業的發展與現狀(1)

1.1.2 未來半導體製造產業面臨的挑戰(4)

1.2 半導體晶片製造工藝(5)

1.2.1 晶圓製備(5)

1.2.2 晶圓製造(7)

1.2.3 晶圓揀選測試(8)

1.2.4 晶片封裝(9)

1.2.5 晶片封裝測試(10)

1.3 晶圓製造系統的構成(10)

1.3.1 晶圓加工系統(11)

1.3.2 晶圓製造物料運輸系統(14)

1.4 晶圓製造系統的調度(16)

本章參考文獻(17)

第2章晶圓製造自動化物料運輸系統(19)

2.1 晶圓製造物料運輸系統的發展(19)

2.1.1 半自動化物料運輸系統(19)

2.1.2 自動化物料運輸系統(21)

2.1.3 智慧型化物料運輸系統(23)

2.2 晶圓製造自動化物料運輸系統的組成(23)

2.2.1 晶圓卡(23)

2.2.2 傳送系統(24)

2.2.3 存儲系統(26)

2.2.4 跟蹤系統(27)

2.2.5 控制系統(28)

2.3 晶圓製造物料運輸系統布局(29)

2.3.1 單脊椎型布局(29)

2.3.2 雙脊椎型布局(30)

2.3.3 整體式布局(30)

2.3.4 周邊布局(30)

2.3.5 混合式布局(32)

2.4 晶圓製造自動化物料運輸系統的特點(33)

本章參考文獻(34)

第3章晶圓製造AMHS的建模(36)

3.1 基於網路流模型的晶圓製造AMHS建模(36)

3.1.1 網路流模型基本理論(36)

3.1.2 晶圓製造AMHS網路流建模過程(38)

3.2 基於排隊論模型的晶圓製造AMHS建模(42)

3.2.1 排隊論模型基本理論(42)

3.2.2 晶圓製造AMHS排隊論建模過程(45)

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