《晶圓測試的探針卡》是上海華虹宏力半導體製造有限公司於2021年2月20日申請的專利，該專利公布號為CN112986634A，專利公布日為2021年6月18日，發明人是張雨田、王澤坤。
基本介紹
- 中文名：晶圓測試的探針卡
- 申請日：2021年2月20日
- 公布日：2021年6月18日
- 公布號：CN112986634A
- 申請號：2021101913182
- 申請人：上海華虹宏力半導體製造有限公司
- 地址：201203上海市浦東新區張江高科技園區祖沖之路1399號
- 發明人：張雨田; 王澤坤
- Int. Cl.：G01R1/073(2006.01)I; G01R31/28(2006.01)I
- 專利代理機構：上海浦一智慧財產權代理有限公司31211
- 代理人：郭四華
專利摘要
本發明公開了一種晶圓測試的探針卡，探針卡上設定有多個懸臂探針；各懸臂探針的針尖用於和被測試晶片的表面接觸，針尖具有圓滑結構；沿著扎針的前進方向一側的側面和沿著扎針的前進方向的背面一側的側面都為斜面且不對稱，且沿著扎針的前進方向一側的側面更鈍。本發明能提高探針針尖的接觸性，避免扎針過深、產生過多金屬屑、損傷金屬墊的金屬，從而能改善測試結果，還能提高測試效率以及減少測試誤差。
