旁流水處理器

旁流水處理器

旁流水處理器,利用特殊材料製成的金屬電極,在適當的外加電壓作用下,使流經的水產生微電解,使水中溶解的氯離子、氧分子及水分子產生以下氧化性物質:二氧化氯(CLO2)、活性氧(O)、雙氧水(H202)、分子氯(CL2)、次氯酸(HClO)等。

基本介紹

  • 中文名:旁流水處理器
  • 水頭損失:4~7m
  • 適用水質:以CaCO計
  • 總硬度:<700mg/L
工作原理,產品功能,技術參數,套用範圍,技術特點,精度換算,

工作原理

這些氧化性物質通過水的流動,擴散到所有水經過的地方,殺滅水系統中的細菌、藻類細胞。 流經水處理器的水中細菌、藻類細胞,因在電流作用下,被直接殺死,活性氧在管道上生成氧化膜,保護設備不被進一步腐蝕,各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
旁流水處理器
水經處理後,水分子聚合度降低,結構發生變化,水的偶極距增大,極性增加,所有這些變化,都增加了水的水合能力和溶垢能力。對於已結垢的系統,活性氧將破壞分子間的電子結合力,改變其晶體結構,使堅硬老垢變為疏鬆軟化,積垢逐漸溶解或成碎屑脫落。水中所含的鹽類離子Ca2+、Mg2+、CO32-、SO42-等因受到微電流的作用,分別趨向於不同的電極並被重新排列,難於趨向器壁積聚,從而防止水垢生成。

產品功能

1、除垢、防垢
水經過循環水旁流水處理器後,水分子聚合度降低,結構發生變形,產生一系列物理化學性質的微小彈性變化,如水偶極矩增大,極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程,抑制方解石產生,提供產生文石結晶的能量。在電極作用下,處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶,微晶可將水中易成垢離子優先去除,形成疏鬆的文石,經自動閥排出至系統外的集垢桶內,便於觀察除垢效果,除垢看得見。
2、殺菌、滅藻
電場處理水過程中,溶解氧得到活化,產生O2-、OH、1O2以及H2O2等活性氧(O2-是超氧陰離子自由基,OH是羥基自由基,1O2是單線態氧,H2O2是過氧化氫)。活性氧自由基是最強的殺菌物質,對微生物機體可產生一系列的氧化作用,是造成微生物死亡的最主要原因。⑴、O2-可損傷重要的生物大分子,造成微生物機體損傷;⑵ O2-增加微生物機體膜脂過氧化,加速衰老。能殺滅的微生物(細菌類、病毒):嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌金黃色葡萄球菌枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌腦膜炎雙球菌結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。能殺滅的藻類:綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻;藍藻:螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
3、阻銹、防腐
當水體接受高頻電磁能量的作用後,單個水分子包容了溶解在水中氧分子,使溶解氧成為惰性氧,切斷了金屬鏽蝕所需氧的來源。同時,高頻電磁波激起的懸垂複合調製頻率的電磁場所產生的“集膚效應”在管壁上聚集了過剩的負正荷,而水內部聚集了剩的正電荷,水中的過剩的正電荷,強烈排斥帶正電的同性Fe+,阻止Fe失去電子變為Fe+,從金屬管壁分離進入水中,(系統中產生的黃色銹水就是Fe+在水中呈現的顏色)。同時管壁上過剩的負電子也不斷吸引帶正電的Fe+,阻礙Fe+溶入水中,從而能使原有管壁上的Fe2O3(紅銹)還原成具極強耐腐蝕力的黑銹外膜Fe3O4。活性氧在管壁上生產氧化被膜,阻止管道腐蝕,運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

技術參數

1、輸入電源:-220V 50Hz 工作電壓:<36V
旁流水處理器,旁流綜合水處理器旁流水處理器,旁流綜合水處理器
2、適用水溫:0。C~50℃
3、水頭損失:4~7m
4、適用水質:以CaCO計
5、總硬度:<700mg/L
6、除垢阻垢有效率:99%
7、殺菌率:>99% 滅菌率:>97%

套用範圍

1、中央空調冷凍、冷卻水系統
2、工業冷卻循環水系統
3、製冷循環水系統
4、各種熱交換系統及冷卻塔系統
5. 鍋爐及供熱系統

技術特點

a. 採用多個濾筒過濾,有效過濾面積大,壓力損失小。 設計過濾面積為進出口面積的3~5倍。
b. 維修、維護方便:設定檢修人孔,裝卸濾筒方便, 反衝洗過濾器
c. 採用多濾筒過濾、逐個濾筒清洗的結構,清洗時不間斷供水。
d. 程式控制:可根據用戶現場實際情況需要設定系統的各項參數。
e. 先進的控制系統:控制系統的精確度高,並可根據不同水質調整其工作模式和運行狀態,以提高其適應水質能力。
f. 方便的控制方式:壓差/時間同時控制或分別控制,可根據實際工況及需求任意選擇,自動運行;同時設手動/自動轉換開關,控制方式可預先設定,並可以互鎖。
g.設有就地控制,必要時可設遠傳控制轉換開關,以實現就地操作和遠控操作。
h. 留有運行狀態輸出、故障報警輸出等功能,保證設備使用在安全可靠條件下
選型說明
選型前,必須要有明確的補充水水質報告、水質標準,循環水水質標準,工作壓力,工作溫度,流速
及設備材質等參數。
2.設備安裝
①. 設備安裝時,系統水泵附近應預留安裝位置。旁流水處理器的進水口與系統水泵的出水管相連線,系列旁流水處理器的出水口與系統水泵的進水管相連線。
②.設備安裝時應在四周留出不小於600mm的檢修空間。
③.對於新系統,在系統正式啟用前,必須沖洗整個管道系統,排除系統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質,排盡系統中的黃銹水。對於結垢嚴重(垢厚>2mm)的老系統,安裝旁流水處理器之前應清除積垢以防老垢脫落堵塞管道。

精度換算

微米
10
25
30
40
50
80
100
120
150
200
400
800
1500
3000
目數
1500
650
550
400
300
200
150
120
100
80
40
20
10
5
毫米
0.01
0.025
0.03
0.04
0.05
0.08
0.1
0.12
0.15
0.2
0.4
0.8
1.5
3.0

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