散熱型印刷電路板用環氧膠黏劑。
基本介紹
- 中文名：散熱型印刷電路板用環氧膠黏劑
- 套用：航空機載電子設備
- 組成成分：環氧樹脂、活性稀釋劑及固化劑
- 效果：滿足航空機載電子設備性能要求
(1)原材料與配方(單位：質量份)
A組分
環氧樹脂(E-51) 100 活性稀釋劑 10
改性劑 20~40 填料 20~40
B組
脂肪與芳香混合胺固化劑 20~40
(2)製備方法 按配方稱量，將物料投入混合機或反應釜中，在一定的溫度下，混合反應一段時間，待混合均勻後，便可出料包裝備用。這樣便完成A組分製備。
(3)效果 所研製的改性環氧膠黏劑能滿足航空機載電子設備對HDPCB的性能要求。使HDPCB的價格大大低於進口產品的價格。這對促進電字設備更加輕型化、小型化、簡單化，同時提高其可靠性具有較大的套用和推廣價值。
