20世紀70年代末期，飛行器製造商開始製造更大、更厚的聚合物基複合材料主結構。儘管工藝過程和預浸料材料並沒有改變，生產出的連續碳纖維層合板卻開始越來越頻繁地出現空洞或孔隙。孔隙最常出現在鋪層界面並長得很大，造成很高的零件報廢率。幾乎所有案例中的罪魁禍首都是水。如果預浸料生產過程中的環境控制得不好，預浸料會吸收水分，直到達到平衡；在不同批次的預設料中，此平衡根據工廠中每天的溫度和濕度有明顯變化。儘管從前的工藝過程中也會有水造成的孔隙出現，但是那時樹脂含量更高，層合板更薄，熱壓提固化過程中可以有足夠的樹脂從厚度方向流出，將孔原沖刷出層合板，得到無孔隙的製件。
基本介紹
- 中文名：抑制孔隙
- 適用領域：先進複合材料製造技術
引用示例
穩定的核以及機械包埋在材村中的孔原是長大還局重新消解，取決於若干
陰素，生長可以通過空氣或水蒸氣的擴散或者相鄰孔隙的族集發生，可以看
到，如果溫度成壓力的變化引起水在樹腳中的培解度增加，溶解就可能發生，
首先研究水對孔原穩定的金加作用，鋪層界面間可能分布著一些空氣孔
隙，它們是由空囊、褶皺成鋪層遞減以及額粒架橋引起的，這些空氣孔隙中的
壓力較小，它們在隨後的加壓和壓實過程中將被壓饋，但是，如果有水蒸氣擴
散到孔隙中，或著水蒸氣孔原本身是有核的，則在每一溫度下均會有一個平衡
水蒸氣壓（面在空氣水孔原中則有一個水蒸氣分壓），使得在總體積不變的條
件下孔隙中的總壓力超過純空氣孔隙的壓力。若孔隙壓力等於或超過周周樹脂
的靜水壓力與表面張力之和，孔隙就會是穩定的，甚至可以長大。
