技嘉X570 AORUS MASTER

技嘉X570 AORUS MASTER

基本介紹

  • 中文名:技嘉X570 AORUS MASTER
  • 主晶片組:AMD X570
  • 記憶體類型:4×DDR4 DIMM
  • 最大記憶體容量:128GB
  • 主機板板型:ATX板型
  • 外形尺寸:30.5×24.4cm
主機板晶片,處理器規格,記憶體規格,存儲擴展,I/O接口,板型,軟體管理,其它參數,產品特性,

主機板晶片

集成晶片:音效卡/網卡
主晶片組:AMD X570
晶片組描述:採用AMD X570晶片組
顯示晶片:CPU內置顯示晶片(需要CPU支持)
音頻晶片:集成Realtek ALC1220 7.1聲道音效晶片
網卡晶片:板載Intel千兆網卡,Realtek 2.5千兆高速網卡

處理器規格

CPU類型:AMD 第3代/第2代 AMD Ryzen,第2代/第1代 AMD Ryzen搭載Radeon Vega Graphics處理器
CPU插槽:Socket AM4

記憶體規格

記憶體類型:4×DDR4 DIMM
最大記憶體容量128GB
記憶體描述:第三代AMD Ryzen處理器:
支持DDR4 4400(O.C.)/4300(O.C.)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3800(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.)/3200/2933/2667/2400/2133 MHz
第二代AMD Ryzen處理器/第二代AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics處理器/AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics處理器:
支持DDR4 3600(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3200(O.C.)/2933/2667/2400/2133 MHz

存儲擴展

PCI-E標準:PCI-E 4.0
PCI-E插槽:基於CPU (PCIEX16/PCIEX8):
第三代AMD Ryzen處理器:
1×PCI-E X16插槽支持PCI-E 4.0及x16運行規格(PCIEX16)
1×PCI-E X16插槽支持PCI-E 4.0及x8運行規格(PCIEX8)
第二代AMD Ryzen處理器:
1×PCI-E X16插槽支持PCI-E 3.0及x16運行規格(PCIEX16)
1×PCI-E X16插槽支持PCI-E 3.0及x8運行規格(PCIEX8)
Ryzen處理器和PCIEX8插槽安裝顯示卡時,PCIEX16插槽高達以x8頻寬運行。
第二代AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics處理器/AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics處理器:
11×PCI-E X16插槽支持PCI-E 3.0及x8運行規格(PCIEX16)
基於晶片組(PCIEX4/PCIEX1):
1×個PCI-E X16插槽支持PCI-E 4.0*/3.0及x4運行規格(PCIEX4)
1×PCI-E X1插槽支持PCI-E 4.0*/3.0
存儲接口:基於晶片組(M2B_SOCKET/M2C_SOCKET):
1×M.2插槽支持Socket 3
1×M.2插座支援Socket 3
6×SATA III接口

I/O接口

USB接口:基於CPU:
2×USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口(紅色)在後窗IO
2×USB 3.1 Gen 1接口在後窗IO
基於晶片組:
1×USB Type-C接口,支持USB 3.1 Gen 2,需經由排線從主機板內USB接口接出
1×USB Type-C接口在後窗IO,支持USB 3.1 Gen 2
1×USB 3.1 Gen 2 Type-A接口(紅色)在後窗IO
4×USB 3.1 Gen 1接口,需經由排線從主機板內USB接口接出
基於晶片組+USB 2.0 Hub:
8×USB 2.0/1.1接口(4×在後窗IO,4×需經由排線從主機板內USB接口接出)
電源接口:一個4針,一個8針,一個24針電源接口
其它接口:2×RJ45網路接口,5×音頻接口

板型

主機板板型:ATX板型
外形尺寸:30.5×24.4cm

軟體管理

BIOS性能:2個128Mbit flash
使用經授權AMI UEFI BIOS
支持DualBIOS™
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0

其它參數

多顯示卡技術:
支持NVIDIAQuad-GPU SLI及2-Way NVIDIASLI技術
支持AMD Quad-GPU CrossFire及2-Way AMD CrossFire技術
RAID功能:支持RAID 0,1,10
硬體監控:電壓檢測,溫度檢測,風扇轉速檢測,水冷系統流速檢測,過溫警告,風扇故障警告,智慧型風扇控制
無線功能:無線:支持802.11 a/b/g/n/acWiFi標準,支持2.4/5 GHz無線雙頻
藍牙:支持藍牙5.0
上市日期:2019年07月
散熱性能:堆疊式散熱鰭片,自觸式熱管,5W/mk LAIRD導熱墊,一體化合金背板

產品特性

產品特性1:基於CPU (M2A_SOCKET):
第三代AMD Ryzen處理器:
1×M.2插槽支持Socket 3,M key,type 2242/2260/2280/22110 SATA及PCI-E 4.0 x4/x2 SSD
第二代AMD Ryzen處理器/第二代AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics處理器/AMD Ryzen with Radeon
Vega Graphics處理器:
1×M.2插槽支持Socket 3

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