手機檢測與維修實訓指導書

手機檢測與維修實訓指導書

《手機檢測與維修實訓指導書》是2013年北京郵電大學出版社出版的圖書,作者是董兵。

基本介紹

  • 中文名:手機檢測與維修實訓指導書
  • 作者:董兵
  • 出版時間:2013年6月1日
  • 出版社:北京郵電大學出版社
  • ISBN:9787563535217 
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圖書簡介

《高職高專系列規劃教材:手機檢測與維修實訓指導書》其實訓內容以教材《手機檢測與維修》內容為主線,實訓流程以企業手機檢測與維修崗位培訓流程為基礎,本著對學生手機拆裝技能、識圖技巧、檢測技術、故障分析與維修技能的培養,按流程編寫了手機整機拆裝、手機整機基本性能測試。手機元器件拆焊與焊接,手機元器件識別與測試、手機電路識圖、手機信號測試、手機軟體測試、手機軟體故障維修等實訓內容,共17個實訓項目,並在每個實訓項目中配有實訓報告,以對學生實訓質量進行量化管理。為方便讀者學習和教師使用,在《高職高專系列規劃教材:手機檢測與維修實訓指導書》的附錄中加了教材《手機檢測與維修》每章的習題與參考答案。
  《高職高專系列規劃教材:手機檢測與維修實訓指導書》可作為高職移動通信技術、通信技術垃用電子、電子自動化等電子控制類專業的實訓教材或參考書,也可以供手機維修行業相關專業工程技術人員參考。

編輯推薦

《手機檢測與維修實訓指導書(高職高專系列規劃教材)》編著者董兵。
《手機檢測與維修實訓指導書(高職高專系列規劃教材)》是北京郵電大學出版社出版的高職高專教材《手機檢測與維修》的配套實驗、實訓教材。其實訓內容以教材《手機檢測與維修》內容為主線,實訓流程以企業手機檢測與維修崗位培訓流程為基礎,本著對學生手機拆裝技能、識圖技巧、檢測技術、故障分析與維修技能的培養,按流程編寫了手機整機拆裝、手機整機基本性能測試。手機元器件拆焊與焊接,手機元器件識別與測試、手機電路識圖、手機信號測試、手機軟體測試、手機軟體故障維修等實訓內容,共17個實訓項目,並在每個實訓項目中配有實訓報告,以對學生實訓質量進行量化管理。為方便讀者學習和教師使用,在本書的附錄中加了教材《手機檢測與維修》每章的習題與參考答案。
本書可作為高職移動通信技術、通信技術垃用電子、電子自動化等電子控制類專業的實訓教材或參考書,也可以供手機維修行業相關專業工程技術人員參考。

圖書目錄

實訓項目一 手機整機拆裝
實訓項目二 手機專用維修電源的操作與使用實訓
實訓項目三 手機貼片分立元器件的拆焊和焊接
實訓項目四 手機SoP和QFP封裝IC的拆焊和焊接
實訓項目五 手機BGA封裝IC的拆焊和焊接
實訓項目六 電阻、電容、電感識別與檢測實訓
實訓項目七 半導體元件的識別與檢測實訓

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