成都邁科科技有限公司於2017年06月27日成立。法定代表人張繼華，公司經營範圍包括：從事信息技術、電子產品、電子材料等領域內的技術開發、技術諮詢、技術轉讓及技術服務；電子產品及配件的加工（涉及工業行業另設分支機構生產或者經營）、銷售（依法須經批准的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動）等。
基本介紹
- 公司名稱：成都邁科科技有限公司
- 成立時間：2017年06月27日
- 總部地點：成都高新區西芯大道4號創新中心D136號
企業簡介,公司規模,發展歷程,企業文化,企業榮譽,
企業簡介
公司成立於2017年，坐落於成都高新西區，註冊資金700萬元，在玻璃/石英基高深寬比微結構、微納通孔、高深徑比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技術能力。已建立起包括雷射誘導、通孔刻蝕、中紫外光刻、薄膜澱積、深孔電鍍、研磨拋光等核心工藝的中試生產平台。通過ISO9000質量體系認證，已申請專利/積體電路布圖12項。
面向後摩爾時代國際積體電路向三維微系統發展的技術趨勢和國內積體電路“必須掌握在自己手上”的重大節點，成都邁科科技有限公司依託在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術方向研究的優勢，發展成一家以TGV、IPD加工和解決方案提供為主的高科技企業。
目前，邁科科技已形成特種玻璃材料、TGV代加工、無源集成器件和TGV相關特色工藝設備的四類產品體系，主要套用在三維封裝、微波器件、微流控晶片等領域。
公司規模
公司成立於2017年，坐落於成都高新西區，已建立起包括雷射誘導、通孔刻蝕、中紫外光刻、薄膜澱積、深孔電鍍、研磨拋光等核心工藝的中試生產平台。註冊資本700萬元，現擁有研發技術人員17人，其中教授3人，博士4人，碩士5人。已經成為中國電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業的合格供應商，是TGV技術和相關產品的主要提供者。
邁科科技已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備四類產品體系，主要套用在先進三維系統封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控晶片等領域。
發展歷程
2017年，公司成立，致力於TGV技術項目研發；
2018年，獲得成都技轉創業投資有限公司的投資；
2018年，公司研發場地建設完成；
2019年，獲得成都科技服務集團有限公司投資；
2019年，完成TGV核心工藝的中試生產平台建設；
2020年8月，成為成都市積體電路行業協會會員；
2021年3月，公司TGV技術最小通孔突破10微米，
2021年4月，公司與航天通信設備有限公司簽訂戰略合作協定，共同發展薄膜集成技術。
2024年2月，毅達資本完成對成都邁科科技有限公司數千萬元Pre-A+輪投資。企業本輪融資資金將主要用於增設TGV板級封裝試驗線。
企業文化
使命：提供三維集成技術解決方案和服務，持續為客戶創造最大價值
願景：三維封裝領域的領頭羊
宗旨：邁向後摩爾時代，科創成就未來
理念：誠信、務實、創新、發展、共贏
作風：一群人，一條心，共創輝煌
企業榮譽
2017年3月，創始人張繼華教授團隊獲“全國創新爭先獎牌”表彰；
2017年12月，創始人張繼華教授團隊獲“四川省技術發明獎”；
2017年12月，創始人張繼華教授團隊獲“重慶市自然科學獎”；
2018年12月，公司首席科學家張萬里教授獲得國家技術發明二等獎；
2019年3，公司榮獲成都高新區種子期雛鷹企業稱號；
2019年11月，公司首席科學家張萬里教授在學術期刊《Science》上發表原創成果；
2019年12月，創始人張繼華教授獲“蓉漂計畫”，並被評為成都市特聘專家；
2020年1月，公司通過ISO9001質量體系認證；
2020年9月，創始人張繼華團隊榮獲寧波市鄞州精英計畫創業團隊。
