成瓷法

成瓷法是美國的名詞,照ASTM-C242解釋為製造有釉白色器皿的方法。其法為素燒,再施釉後予以釉成瓷，在英國,此法用於製造土器及骨瓷。

基本介紹

• 中文名：成瓷法
• 外文名：China Process
• 定義：製造有釉白色器皿的方法
• 套用學科：陶瓷材料

氣相沉積成瓷法

利用氣相沉積成瓷法,可在積體電路或其它微電子器件表面形成一層介質膜、磁性膜、電阻膜或其它絕緣保護膜。正如前述,也可以用它來製作不同功能的表面波器件、光電子器件。由於氣相沉積速率極慢,特別是減射法沉積更慢,每小時只為數微米或更薄。改通常只限於用它來沉積極薄的瓷膜。

相關概念

火焰噴射成瓷

氧炔焰瓷粉槍是一種使用得最廣泛的熔粒沉積設備,故又稱為火焰噴槍。作為被用的陶瓷粉料,被高速前進的壓縮空氣吹入白熱化的氧和乙炔燃燒火焰中。瓷料被熔化,熔粒通過噴槍咀而射向待被覆工件表面。射流速度約為每秒45米,噴嘴離工件約10厘米。熔粒射達工件表面後,凝固並沉積於其上,工件表面不僅不用加熱,有時甚至還要適當降溫,以免受熱損傷。熔粒本身帶有大量熱能,到達表面後相互牢固結合,並放出凝固熱(結品熱)。但由於沒有充分的時間使晶粒得以調整和長大,故這種瓷膜緻密度不夠高,其體氣孔率約為10~15%。

電孤等離子噴射成瓷

電孤等離子噴射成瓷這也是一種被廣泛使用、能達到更高溫度的熔粒沉積工藝。在熔熔融區內,代替氧炔焰的是一種高強度直流電弧。氨或氨一類單原子氣體通過熔融區,受到電弧的加熱並通過被水冷卻的噴嘴射出,形成高溫、高速等離子流。再將陶瓷粉料射入等離子區,它將被熔化並噴向待被履工件表面。熔粒流的速度可高達每秒450米,所得瓷膜之緻密度比火焰噴射法要高,體氣孔率只約為3%。