微電子焊接技術

本書主要從微電子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工藝和套用等方面闡述了微電子焊接技術的發展以及無鉛帶來的影響。著重闡述了微電子焊接的基礎理論和實際套用，包括晶片焊接技術、表面組裝（貼裝）技術和焊點可靠性等內容。

基本介紹

• 書名：微電子焊接技術
• 作者：薛松柏 何鵬 編著
• ISBN：978-7-111-37218-9
• 頁數：240頁

出版信息

圖書類別：焊接

書名：微電子焊接技術

書號：978-7-111-37218-9

作者：薛松柏 何鵬 編著

出版日期：2012年3月

開本：B5

頁數：240頁

字數：307千字

定價：35.00元

內容簡介

本書可以作為高等院校電子封裝專業本科生、研究生的微電子焊接技術課程教材，也可以作為材料、機械、微電子類專業學生及廣大相關工作者的參考書。

前言

隨著半導體微電子工業的發展，世界各國的電子工業技術已獲得空前的發展。同時世界各大半導體電子公司紛紛來中國投資建廠，尤以“長三角"和"珠三角”為代表的產業區域更為突出，電子封裝技術、半導體迴路設計和製造一起被稱為半導體微電子產業的三大支柱，它作為半導體生產的後主程極為重要，是現代信息社會不可缺少的產業基石。微電子封裝技術不但涉及眾多的新工藝、新技術，還涉及大量的新型功能材料，給材料科學與工程提出了不少新的課題和發展創新的機遇，為其他科研創新也提供了許多新方法、新途徑。這無疑也直接拉動了中國半導體和電子封裝產業規模的迅速擴大。

微電子焊接技術是電子產品先進制造技術中的關鍵，是電子產品製造中電氣互連的主體技術，是電子封裝與組裝技術發展到現階段的代表技術，是電路模組微間距組裝互連、微組件或微系統組裝互連的主要技術手段，還是傳統晶片互連技術、器件封裝技術與表面組裝技術、立體組裝技術等技術融合而發展起來的一項新興跨學科綜合性高新技術。

隨著我國電子封裝產業的快速發展，行業對微電子焊接技術的人才需求也非常迫切，因此急需微電子焊接技術方面的書籍。南京航空航天大學聯合哈爾濱工業大學編寫的《微電子焊接技術》一書，著重闡述了微電子焊接技術的發展、新型焊接工藝和材料的基礎套用、相關缺陷問題的解決方法等。本書則側重微電子焊接的基礎理論和實際套用，對電子封裝相關專業的本科生和研究生作為專業課程書籍具有實用價值，對相關領域的技術工作者也具有很好的參考價值。

目錄

前言

第1章微電子焊接技術

1.1微電子焊接技術概述

1.1.1微電子焊接技術的概念

1.1.2微電子封裝與組裝技術概述

1.2微電子焊接技術的發展

1.2.1微電子封裝的發展

1.2.2晶片焊接技術

1.2.3軟釺焊技術

1.3微電子焊接材料的發展

1.3.1無鉛化的提出及進程

1.3.2無鉛釺料的定義與性能要求

1.3.3無鉛釺料的研究現狀及發展趨勢

1.4電子組裝無鉛化存在的問題

1.4.1無鉛材料的要求

1.4.2無鉛工藝對電子組裝設備的要求

思考題

參考文獻

第2章晶片焊接技術

2.1引線鍵合技術

2.1.1鍵合原理

2.1.2鍵合工藝

2.2載帶自動鍵合技術

2.2.1鍵合原理

2.2.2晶片凸點的製作

2.2.3內引線和外引線鍵合技術

2.3倒裝晶片鍵合技術

2.3.1鍵合原理

2.3.2鍵合技術實現過程

思考題

參考文獻

第3章軟釺焊的基本原理

3.1軟釺焊的基本原理及特點

3.2釺料與基板的氧化

3.2.1氧化機理

3.2.2液態釺料表面的氧化

3.2.3去氧化機制

3.3釺料的潤濕與鋪展

3.3.1潤濕的概念

3.3.2影響釺料潤濕作用的因素

3.3.3焊接性評定方法

3.4微電子焊接的界面反應

3.4.1界面反應的基本過程

3.4.2界面反應和組織

思考題

參考文獻

第4章微電子焊接用材料

4.1釺料合金

4.1.1電子產品對微電子焊接釺料的要求

4.1.2錫鉛釺料

4.1.3無鉛釺料

4.2釺劑

4.2.1釺劑的要求

4.2.2釺劑的分類

4.2.3常見的釺劑

4.2.4助焊劑的使用原則

4.3印製電路板的表面塗覆

4.3.1PCB的表面塗覆體系

4.3.2幾種典型的PCB表面塗覆工藝比較

4.4電子元器件的無鉛化表面鍍層

4.4.1純Sn鍍層

4.4.2Sn?Cu合金鍍層

4.4.3Sn?Bi合金鍍層

4.4.4Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金鍍層

思考題

參考文獻

第5章微電子表面組裝技術

5.1SMT概述

5.1.1SMT涉及的內容

5.1.2SMT的主要特點

5.1.3SMT與THT的比較

5.1.4SMT的工藝要求和發展方向

5.2SMT組裝用軟釺料、粘結劑及清洗劑

5.2.1軟釺料

5.2.2粘結劑

5.2.3清洗劑

5.3SMC/SMD貼裝工藝技術

5.3.1SMC/SMD貼裝方法

5.3.2影響準確貼裝的主要因素

5.4微電子焊接方法與特點

5.4.1微電子焊接簡介

5.4.2波峰焊接

5.4.3再流焊接

5.5清洗工藝技術

5.5.1污染物類型與來源

5.5.2清洗原理

5.5.3影響清洗的主要因素

5.5.4清洗工藝及設備

5.6SMT檢測與返修技術

5.6.1SMT檢測技術概述

5.6.2SMT來料檢測

5.6.3SMT組件的返修技術

思考題

參考文獻

第6章微電子焊接中的工藝缺陷

6.1釺焊過程中的熔化和凝固現象

6.1.1焊點凝固的特點

6.1.2焊點凝固狀態的檢測手段

6.2焊點剝離和焊盤起翹

6.2.1焊點剝離的定義

6.2.2焊點剝離的發生機理

6.2.3焊點剝離的防止措施

6.3黑盤

6.3.1化學鎳金的原理

6.3.2黑盤形成的影響因素及控制措施

6.4虛焊及冷焊

6.4.1虛焊

6.4.2冷焊

6.5不潤濕及反潤濕

6.5.1定義

6.5.2形成原理

6.5.3解決對策

6.6爆板和分層

6.6.1爆板的原因

6.6.2PCB失效分析技術概述

6.6.3熱分析技術在PCB失效分析中的套用

6.7空洞

6.7.1空洞的形成與分類

6.7.2空洞的成因與改善

6.7.3球窩缺陷

6.7.4抑制球窩缺陷的措施

思考題

參考文獻

第7章微電子焊接中焊點的可靠性問題

7.1可靠性概念及影響因素

7.1.1可靠性概念

7.1.2可靠性研究的範圍

7.2焊點的熱機械可靠性

7.2.1加速試驗方法

7.2.2可靠性設計的數值模擬

7.3電遷移特性

7.3.1電遷移的定義

7.3.2不同釺料的電遷移特性

7.4錫晶須

7.4.1無鉛釺料表面錫晶須的形貌

7.4.2生長過程驅動力及動力學過程

7.4.3錫晶鬚生長的抑制

7.4.4錫晶鬚生長的加速實驗

思考題

參考文獻

附錄縮略語中英文對照