Reliability of microtechnology:interconnects,devices and systems
[瑞典]Johan Liu,Olli Salmela,Jussi S?rkk?,James E.Morris,Per-Erili Tegehall,Cristina Andersson 著;郭福,馬立民 譯 | ||||
科學出版社 | 2013年6月出版 | |||
定價:58.00 | 語種:中文 | |||
標準書號:978-7-03-037606-0 | 裝幀:精裝 | |||
版本:第一版 | 開本:B5 | |||
責任編輯:牛宇鋒,湯楓 | 字數:226千字 | |||
讀者對象:本科以上文化程度 | 頁數:179 | |||
書類:理論專著/研究生教育 | 冊/包: | |||
編輯部: 工程技術分社 | ||||
附註: |
本書適合作為微電子互連技術相關專業學科以及其他涉及電子產品微技術可靠性專業的高年級本科生、研究生教材,也可作為工程技術人員的參考用書。