《微波與光波融合的新一代微電子裝備製造技術》是電子工業出版社於2021年出版的書籍。
基本介紹
- 中文名：微波與光波融合的新一代微電子裝備製造技術
- 作者：樊融融
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2021年8月
- 頁數：312 頁
- 開本：16 開
- ISBN：9787121417139
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書以5G技術為導向，其內容納入了現代微波製造工藝技術基礎知識，導入了國際上創新發展的“光化”概念和光組裝技術，以構築未來“5G+微波+光波”新一代微電子裝備製造技術的內涵和實施工藝方案。本書既可作為新一代微電子裝備製造工藝工程師、質量工程師和計畫管理工程師的自學用書，也可作為相關企業員工的培訓教材，還可作為電子製造類職業學院相關專業師生的教材或者教學參考書。
圖書目錄
第1章 微電子裝備裝聯工藝技術及其發展歷程 1
1.1 微電子裝備裝聯工藝技術 1
1.1.1 電子裝備、微電子裝備及新一代微電子裝備 1
1.1.2 電子裝備製造中的裝聯工藝技術 2
1.2 現代微電子裝備技術的發展 4
1.2.1 現代微電子裝備技術發展的特點 4
1.2.2 新一代微電子裝備的套用場景 6
1.3 新一代微電子裝備裝聯工藝技術及其發展 6
1.3.1 新一代電子裝備裝聯工藝技術 6
1.3.2 微電子裝備裝聯工藝安裝技術的發展歷程 7
1.3.3 一代新裝備、一代新設計、一代新工藝 9
第2章 微波與光波的基本物理現象及特性 11
2.1 微波的基本特性及其套用簡介 11
2.1.1 電磁波譜及其套用 11
2.1.2 微波的基本概念 12
2.1.3 微波工程中要解決的核心問題 14
2.1.4 微波套用 15
2.2 光波的產生與光波的基本特性 20
2.2.1 光的產生與光譜 20
2.2.2 光波的基本特性 22
第3章 將光波導入高速數位訊號系統實現傳輸光化的意義及套用 30
3.1 信號及其傳輸特性 30
3.1.1 兩類不同的信號 30
3.1.2 兩類不同的設備及信號傳輸問題 31
3.2 在高速數位訊號傳輸中實現光化的發展前景 32
3.2.1 光波承載高速數位訊號傳輸的優點 32
3.2.2 在高速信號傳輸中光化的實現 32
3.3 光化產業化的實施過程 34
3.3.1 目前光化的產業化態勢 34
3.3.2 光化產業化的實施過程 35
3.3.3 光電子電路組裝技術的標準化動向 37
第4章 微波與光波融合的新一代微電子裝備用印製電路板 38
4.1 微波微電子裝備用印製電路板 38
4.1.1 概述 38
4.1.2 MWPCB在設計中應關注的問題 39
4.1.3 MWPCB的結構工藝性分析 40
4.1.4 對MWPCB基材的要求 42
4.1.5 MWPCB製造工藝簡介 47
4.2 光印製布線板與光電印製電路板 49
4.2.1 概述和背景 49
4.2.2 光印製布線板的原理、構造及套用 49
4.2.3 光電印製電路板結構及其材料與製作成型工藝 52
