《微波器件電磁損傷規律研究》是2018年11月科學出版社出版的圖書，作者是譚志良。
基本介紹
- 中文名：微波器件電磁損傷規律研究
- 作者：譚志良
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2018年11月
- 頁數：210 頁
- 定價：88 元
- 開本：B5
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787030591128
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書由淺入深、系統地介紹了幾種常用的微波半導體器件的電磁損傷機理。首先介紹了幾種微波半導體器件基礎知識和典型的電磁脈衝及其效應，然後重點通過仿真分析和實驗分析介紹了幾種微波半導體器件的電磁損傷機理，最後簡要介紹了幾種半導體器件電磁損傷模型。
圖書目錄
前言
第1章 概述 1
1.1微波器件簡介 1
1.2國內外研究動態 3
1.2.1國外研究現狀 4
1.2.2國內研究現狀 8
第2章 典型微波半導體器件介紹 11
2.1 PN結二極體 11
2.1.1基本結構 11
2.1.2零偏 12
2.1.3反偏 18
2.1.4PN結電流 22
2.1.5結擊穿 30
2.2雙極型電晶體 33
2.2.1基本結構 33
2.2.2放大工作狀態 34
2.2.3電流增益 35
2.3肖特基接觸場效應電晶體 37
2.3.1基本結構 38
2.3.2夾斷電壓和閾值電壓 39
2.3.3電流一電壓特性 40
2.3.4截止頻率 44
2.4金屬氧化物場效應電晶體 46
2.4.1基本結構和T作原理 46
2.4.2非平衡狀態 48
2.4.3閾值電壓 49
2.4.4電流基本特性 51
第3章 微波半導體器件電磁損傷機理 60
3.1典型電磁脈衝及其效應 60
3.1.1靜電放電電磁脈衝 60
3.1.2雷電電磁脈衝 61
3.1.3核電磁脈衝 63
3 .1.4高功率微波 68
3.1.5超寬頻電磁脈衝 69
3.1.6快沿方波 73
3.2微波半導體器件的失效模式 75
3 .2.1明顯失效 75
3 .2.2潛在性失效 79
3.3微波半導體器件的損傷機理 79
3 .3.1熱二次擊穿與體擊穿 80
3 .3.2金屬導電層熔融 89
3 .3.3氧化層和介質擊穿 90
3.4微波半導體器件的失效判據 91
3 .4.1負微分電阻判據 91
3.4.2失效時間判據 92
3 .4.3熱擊穿判據 93
第4章 典型微波半導體器件電磁損傷仿真 94
4.1器件仿真軟體簡介 94
4.2 PIN二極體電磁損傷仿真 95
4.2.1 PIN二極體仿真建模 95
4.2.2PIN二極體電熱耦合分析計算流程 96
4.2.3反向大電壓作用下PIN管仿真分析 97
4.3雙極型電晶體電磁損傷仿真 103
4.3.1雙極型品體管仿真建模 103
4.3.2馭極型品體管仿真分析 104
4.4金屬氧化物場效應電晶體電磁損傷仿真 119
4.4.1金屬氧化物場效應品體管仿真建模 119
4.4.2金屬氧化物場效應品體管仿真分析 121
4.5肖特基接觸場效應電晶體電磁損傷仿真 133
4.5.1肖特基接觸場效應品體管的結構特徵和工作原理 133
4.5.2肖特基接觸場效應品體管建模 134
4.5.3肖特基接觸場效應品體管仿真 136
第5章 微波半導體器件損傷試驗 150
5.1試驗設備及夾具 150
5.1.1試驗設備 150
5.1.2試驗夾具 153
5.2試驗方法 163
5.3典型微波半導體器件試驗和結果分析 164
5.3.1ESD注入試驗 164
5.3.2ESD注入試驗結果分析 167
5.3.3方波脈衝注入試驗 181
5.3.4方波注入試驗結果與分析 1 83
第6章 微波半導體器件損傷建模 195
6.1旺希一貝爾模型 195
6.2電熱物理模型 198
6.3基於範數的損傷模型 201
6.3.1範數的數學概念簡述 201
6.3.2典型的電磁範數 202
6.3.3杜哈梅爾積分 204
6.3.4電磁脈衝效應中範數分析方法 204
參考文獻
