微尺度下表界面動態粘著接觸機理與MEMS粘附控制的研究

《微尺度下表界面動態粘著接觸機理與MEMS粘附控制的研究》是依託清華大學,由張向軍擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:微尺度下表界面動態粘著接觸機理與MEMS粘附控制的研究
  • 依託單位:清華大學
  • 項目負責人:張向軍
  • 項目類別:面上項目
  • 負責人職稱:副研究員
  • 批准號:50575123
  • 申請代碼:E0512
  • 研究期限:2006-01-01 至 2008-12-31
  • 支持經費:27(萬元)
項目摘要
表界面的粘著接觸是微納米器件可靠、平穩、長壽命運行的主要障礙,是微機電系統(MEMS)運行過程中間歇粘附和最終粘附失效(合稱in- use 粘附)的本質原因。本項目旨在立足接觸與粘附過程中表界面物理化學特性及其變化規律,結合微觀表面力的作用機理,建立微尺度下表界面動態粘著接觸模型與粘附理論;進而,根據理論分析和試驗研究探索MEMS實際工況下微構件in-use粘附行為的規律,並掌握粘附的判斷準則以及臨界控制參數,包括臨界工況、臨界環境、臨界表面特徵等;最終,提出與MEMS典型工藝和實際工況兼容的可實用化的粘附控制技術方法。本研究不僅對揭示表界面微尺度下動態粘著接觸過程、揭示粘附機理有重要的科學理論意義,而且提供的試驗裝置和粘附控制技術對提高MEMS器件的可靠性、穩定性和保證使用壽命有迫切的套用價值。

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