《微尺度下熱和熱機耦合特性的分子動力學模擬》是依託西安交通大學，由田曉耕擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：微尺度下熱和熱機耦合特性的分子動力學模擬
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：田曉耕
- 依託單位：西安交通大學
- 負責人職稱：教授
- 批准號：10872158
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 申請代碼：A0813
- 支持經費：32（萬元）
中文摘要
隨著超短脈衝雷射的發展和在微尺度加工中的廣泛套用，準確描述時間和空間微尺度下的熱傳導和熱機耦合效應日益重要。本項目採用分子動力學方法，研究在時間超短情形下瞬態熱衝擊作用時材料的熱傳導和熱機耦合行為，揭示微尺度下熱傳導和熱機耦合效應的本質，為超短脈衝雷射加工提供可靠的理論指導。將熱載荷分成動能和勢能兩部分施加於受熱結構或將熱載荷全部以動能形式施加給受熱原子、原子間距由溫度確定，獲得不同載荷施加方式對熱的波動性（第二聲效應）和熱機耦合效應的影響，通過比較，得到瞬態熱載荷合理的施加方式。採用不同勢函式研究瞬態熱衝擊問題，比較勢函式對結果的影響，獲得能更加準確描述材料熱及熱機耦合的勢函式。建立含微孔的晶體結構，研究多孔材料微尺度熱和熱機耦合的行為，獲得多孔材料廣義熱彈性行為的微觀解釋。同時，還將採用巨觀方法分析擴散效應對熱機耦合的影響，獲得對廣義熱彈性問題更加全面的認識。
